سیلیکون فوٹونکس کا بٹل نیک اب پیکیجگ پر منتقل، تائیوان پینل لیول کے موقع کو دیکھ رہا ہے

ChainCatcher کی رپورٹ کے مطابق، DIGITIMES کے مطابق، Semicon Network Summit 2026 پر صنعتی نمائندگان نے بتایا کہ سلیکون فوٹونکس صنعت کی رکاوٹیں اب مواد سے بدل کر پیکیجنگ کی درستگی اور ہیٹرو جنکشن پر منتقل ہو چکی ہیں۔ Marvell کے CTO نے کہا کہ تانبا کنکشنز فزیکل حد تک پہنچ چکے ہیں، اور اندروں سے اندروں تک فوٹونک کنکشنز ناگزیر ہو چکے ہیں۔ TNO/Holst Centre نے بتایا کہ CPO کا اصل چیلنج LiNbO3، InP جیسے آپٹیکل مواد کو CMOS پلیٹ فارم کے ساتھ ادھارنا ہے۔ TSIA نے کہا کہ پیکیجنگ مرحلے میں مائکرون لیول کی فائبر الائنمنٹ درستگی کی ضرورت ہے، اور تائیوان چپ اور پیکیجنگ دونوں شعبوں میں عالمی لیڈر ہے۔ TNO نے مزید بتایا کہ پینل لیول پیکیجنگ تائیوان کا اہم موقع ہے، جہاں بڑے سائز والے گلاس سبسٹریٹس کے ساتھ ان کا تجربہ ڈیٹا سنٹر فوٹونک کنکشنز کی بڑے پیمانے پر ضرورت کو پورا کرنے میں مدد دے سکتا ہے، لیکن Chip-to-Wafer بانڈنگ ڈیوائسز جیسے عناصر اب بھی ٹیکنالوجی کے خلا سے دوچار ہیں۔ Marvell نے کہا کہ ان کے سلیکون فوٹونکس چپس تائیوان کی سپلائی چین پر مزید انحصار کر رہے ہیں۔