سیمیکنڈکٹر سبسٹریٹس کے لیے AI کے لیے ایم ایل سی کمپوزٹ ڈائریکشن کا پیش کش

چین کیچر کی رپورٹ کے مطابق، 10 ستمبر کو، سامسنگ الیکٹرک کے پیکیجنگ ڈویژن کے ہیڈ، جن سانگ ہون، رینچن سونگڈا کانفرنس سنٹر میں منعقدہ KPCA شو انٹرنیشنل سیمینار INSIGHT 2026 میں ایک تقریر کرتے ہوئے AI سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ سب اسٹریٹ کے بڑے اور اعلیٰ متعدد لیyers کے لیے متعدد مرکزی (MLC) ٹیکنالوجی کی سمت پیش کی۔ جن سانگ ہون نے کہا کہ پچھلے زمانے میں، ایکلے مرکزی (SLC) طریقہ جس میں ایک ہی CCL کی موٹائی بڑھائی جاتی تھی، اس کے نتیجے میں مرکز کے موٹا ہونے سے اندر کے وائز اور سرکٹ تکنالوجی کا انجام لینا مشکل ہو جاتا تھا اور وائز کے سائز کو چھوٹا کرنے کی صلاحیت محدود ہو جاتی تھی۔ MLC، CCL اور PPG کے متعدد لیyers کے مجموعے، یا دو CCL کے مخلوط ڈھانچے کی طرف منتقل ہوتا ہے، جس سے سختی اور وائرنگ فریڈم دونوں بڑھتے ہیں، اور PPG لیر پر زمین یا سگنل وائرنگ ترتیب دی جا سکتی ہے۔ دو CCL کے درمیان جوائنٹ لیر شامل کرنے سے سب اسٹریٹ کو زیادہ مستحکم طور پر سپورٹ کیا جا سکتا ہے، لیکن پروسس زیادہ پیچیدہ ہوتا ہے۔ موجودہ مصنوعات میں عام طور پر بمب اسپیسنگ 90μm سے زائد استعمال ہوتا ہے، جبکہ 85μm تقریباً پرنٹنگ فائن مائکرو سولڈر بولز کے عمل کا نقطہ تبدیلی ہے، 80μm کے قریب مشکل بڑھ جاتی ہے، اور 55–45μm لیول پر ممکنہ طور پر معدنی بمبز کی طرف منتقل ہو جائے گا۔ شیشہ مرکز دوسری ممکنہ تجویز ہے، جس کی سختی زیادہ ہوتی ہے اور تھرمل اکسپنشن کافی کم ہوتا ہے، جس سے بڑے پیکج کے ڈھنگنے میں کمی آتی ہے، لیکن اس کے لئے شکنندہ پروسس اور مائکرو وینز کو پلیٹنگ کرنے کی تکنالوجی حل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ سب اسٹریٹ کو سگنل انٹگرٹی، پاور انٹگرٹی اور مکینکل انٹگرٹی دونوں کو پورا کرنا ہوگا، اور اعلٰى پرفارمنس پیکج سب اسٹریٹس کے لیرز تقریباً 20 لیرز، 90mm لیرز سے بڑھ کر 120mm لیرز اور 40 لیرز سے زائد تک ترقی کر رہے ہوں گے۔