Усі вважають, що Terafab намагається побудувати фабрику з 2 нм з нуля. Вони помиляються. Обладнання, яке вони активно закуповують (TC bonders, інструменти для водневого відпалу, тестові гнізда), вказує на одну конкретну мету: передове упакування. Маск розуміє, що будівництво фабрики з передовими технологіями — це десятирічна витратна справа. Справжнім обмеженням для спеціалізованих AI-чіпів, як Dojo, більше не є субстрат з кремнію. Це інтеграція 2.5D та 3D чіплетів. Terafab грає набагато розумнішу гру: 1. Купувати базові вали від Intel або TSMC як сировину. 2. Відповідати за вертикальний контроль останнього та найважливішого етапу збірки власноруч. Не будувати весь стек. Просто володіти обмеженням. Ось як вигравати у апаратному забезпеченні.