
CoWoS TSMC: потужність зросте з 35 000 пластин/місяць наприкінці 2024 року до 130 000 пластин/місяць наприкінці 2026 року (майже чотирикратний ріст), але все одно розпродано. NVIDIA володіє приблизно 60% (595 000 пластин/рік), AMD, Google та інші борються за залишок частки. Зовнішнє виробництво: ASE та Amkor виконують зовнішні підкроки CoWoS для TSMC; до 2026 року доходи від передових упаковок очікуються подвоєння. Intel EMIB/Foveros стають альтернативними рішеннями.
