MediaTek більше не зосереджує всі свої напівпровідникові розробки на одному постачальнику. Компанія зараз використовує технологію упаковки EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) від Intel разом із послугами CoWoS і SoIC від TSMC для своїх проектів AI ASIC та чипів для центрів обробки даних.
Цей крок є прагматичною відповіддю на просту проблему: потужності TSMC з передовим упакуванням переповнені, а MediaTek потребує варіантів. Коли найважливіший у світі чіп-фабрикант має свої потужності сильно розподіленими між величезними клієнтами, як Nvidia, навіть головний клієнт змушений шукати креативні рішення.
Чому MediaTek шукає варіанти
MediaTek має глибокі корені в екосистемі Google TPU, вносячи вклад у дизайни, такі як TPU 8t, створені на процесі N3P від TSMC з упаковкою CoWoS-S. Але полагодження виключно на TSMC для упаковки під час обмеження поставок — це вразливість, а не стратегія.
EMIB від Intel використовує принципово інший підхід до з’єднання кількох чіплетів всередині одного пакету. Замість використання великого кремнієвого інтерпозера, як CoWoS, EMIB вбудовує маленькі місткові чіпи безпосередньо в субстрат пакету.
EMIB від Intel передбачається, що дозволить збільшити масштабованість пакетів до 8–12 разів розміру ретикулу до 2026–2027 років. Для порівняння, CoWoS-S зараз підтримує приблизно 3,3-кратний розмір ретикулу. Також, за повідомленнями, ця технологія забезпечує покращену вихідну частку, зменшення деформації та нижчі витрати для певних типів чіпів, що особливо важливо для ASIC-чіпів типу inference, які мають інші показники продуктивності та витрат порівняно з величезними GPU для навчання, які домінують у виділенні CoWoS в TSMC.
Талановитий підхід за стратегією
Близько початку травня 2026 року MediaTek найняла Дугласа Ю, колишнього виконативного директора TSMC, який роками керував дослідженнями та розробками та зусиллями зі складного упакування на цьому гіганті-виробнику. MediaTek заперечила будь-яку пряму співпрацю з Intel після цього найму.
Що це означає для інвесторів
MediaTek націлена на отримання приблизно 26% ринку AI ASIC до 2028 року, що відповідає приблизно 5 мільйонам одиниць. Очевидним ключовим клієнтом є Google через програму TPU.
Звіти свідчать, що Meta також проявила інтерес до EMIB від Intel для власних прискорених чіп-дизайнів.
Для Intel це значуще підтвердження бізнесу її виробничих послуг. Більш загальний висновок для напівпровідникової галузі полягає в тому, що передове упакування стало стратегічним обмеженням, і компанії, які мають доступ до кількох технологій упакування, мають структурну перевагу на ринку, де попит на чіпи для ШІ постійно перевищує здатність реально збирати та упаковувати ці чіпи.