Коли уряд США включив Huawei до свого Списку суб’єктів у 2019 році, прихована ставка полягала в тому, що відмова у доступі до передових чіпів сповільнить компанію. Сім років потому Huawei представила твердотілі накопичувач об’ємом 122,88 ТБ, створений за допомогою упаковочного трюку, який обходить саме ці обмеження.
Компанія продемонструвала нові корпоративні SSD під час заходів ID Forum з 21 по 23 травня 2026 року, разом із моделлю на 61,44 ТБ та підтвердженням, що версія на 245 ТБ зараз розробляється.
Як Die-on-Board змінює математику
Основною інновацією тут є технологія, яку Huawei називає Die-on-Board (DoB). Традиційні SSD збирають кристали NAND-пам’яті в пакети, які потім припаюються до друкованої плати. Підхід Huawei виключає посередника: кристали NAND безпосередньо монтуються на саму друковану плату.
Результат — збільшення щільності ємності на 33% порівняно з традиційними методами упаковки.
Ця інновація — не просто про інженерні амбіції. Це пряма відповідь на те, що Huawei не має доступу до найсучасніших чипів NAND-пам’яті від іноземних постачальників. США ввели експортні обмеження, які ефективно ізольовали передові компоненти, змусивши Huawei шукати креативні рішення з використанням внутрішніх джерел.
Працюємо всередині санкційного поля
SSD-пристрої Huawei використовують NAND-пам’ять від YMTC — лідера китайського виробництва пам’яті, зокрема її технологію Xtacking 4.0. Однак обсяги виробництва YMTC зараз обмежені 232-шаровою 3D NAND-пам’яттю, що є наслідком тих самих санкцій, що обмежують Huawei. Лідери світового ринку, такі як Samsung, SK Hynix та Micron, вже перевищили 300 шарів у своїх останніх продуктах.
Диски інтегруються в Huawei OceanStor Pacific 9926 — систему суцільно-флеш-масивів, розроблену для висновування ШІ та масштабних завдань центрів обробки даних. За даними, оприлюдненими на форумі, ця система може досягати до 4,42 петабайтів сирової ємності в корпусі 2RU.
Куток AI-зберігання
Huawei не позиціонує ці диски як універсальні пристрої зберігання. Компанія явно спрямована на завдання ШІ, зокрема на висновки — етап, на якому навчені моделі ШІ обробляють запити та генерують вихідні дані.
Під час форуму Huawei також обговорила плани щодо створення Інноваційного альянсу AI SSD — спільного зусилля, спрямованого на оптимізацію програмних шарів для отримання кращої продуктивності ШІ з цих високомісткісних накопичувачів.
Для інвесторів, які стежать за сектором напівпровідників та інфраструктури ШІ, прогрес Huawei ускладнює розповідь про американські експортні обмеження. Щодо кількості шарів, ця різниця залишається: 232-шаровий NAND YMTC відстає від передової межі галузі на значну маржу. Але інновації Huawei у упаковці демонструють, що кількість шарів — не єдиний фактор, що визначає конкурентоспроможну ємність зберігання.