Samsung Electronics, Pyeongtaek P5 fabrikasında Die-to-Wafer karışık bağlama endüstriyel üretim hattı inşa edecek ve yaklaşık 50 adet Besi tarafından üretilen karışık bağlama makinesi satın almayı planlıyor; her bir makinenin fiyatı yaklaşık 6 milyar KRW. Bu teknoloji, geleneksel termal presleme bağlamayı karışık bakır bağlama ile değiştiriyor ve temel uygulama alanı özelleştirilmiş HBM'dir. Citrini analisti Jukan, karışık bağlamanın NVIDIA'nın bir sonraki nesil AI hızlandırıcısı Feynman'da kullanılacağını belirtti; bu çip özelleştirilmiş HBM kullanıyor ve Samsung, 2029-2030 yılları arasında ölçekli uygulamaya ulaşmayı bekliyor.
Samsung, NVIDIA Feynman Hızlandırıcısı için hibrit bağlama hattı kuruyor
AiCoinPaylaş
Özet
Samsung, NVIDIA'in Feynman AI akseleratörünü desteklemek için Pyeongtaek P5 tesisinde bir Die-to-Wafer hibrit bağlama hattı inşa ediyor. Şirket, her biri 6 milyar KRW maliyetinde olan yaklaşık 50 makine satın alacak. Yeni bakır hibrit bağlama süreci, özel HBM için tasarlandı. AI + kripto haberleri, bu hamleyi ileri çip üretiminin kritik bir adımı olarak vurguluyor. Citrini analisti Jukan, teknolojinin Feynman'da kullanılacağını ve kitle üretiminin 2029 ile 2030 arasında başlamasını beklediğini söyledi.
Kaynak:Orijinalini göster
Yasal Uyarı: Bu sayfadaki bilgiler üçüncü şahıslardan alınmış olabilir ve KuCoin'in görüşlerini veya fikirlerini yansıtmayabilir. Bu içerik, herhangi bir beyan veya garanti olmaksızın yalnızca genel bilgilendirme amacıyla sağlanmıştır ve finansal veya yatırım tavsiyesi olarak yorumlanamaz. KuCoin, herhangi bir hata veya eksiklikten veya bu bilgilerin kullanımından kaynaklanan sonuçtan sorumlu değildir.
Dijital varlıklara yapılan yatırımlar riskli olabilir. Lütfen bir ürünün risklerini ve risk toleransınızı kendi finansal koşullarınıza göre dikkatlice değerlendirin. Daha fazla bilgi için lütfen Kullanım Koşullarımıza ve Risk Açıklamamıza bakınız.