ABD hükümeti 2019'da Huawei'yi Varlık Listesi'ne aldığında, ileri chip teknolojisine erişimi kesmenin şirketi yavaşlatacağını varsaydı. Yedi yıl sonra, Huawei tam olarak bu kısıtlamaları atlamak için bir ambalaj hilesi kullanan 122,88 TB katı hal sürücüyü tanıttı.
Şirket, 21-23 Mayıs 2026 tarihleri arasında düzenlenen ID Forum etkinliklerinde yeni kurumsal SSD'leri, 61,44 TB'luk bir modelle birlikte ve 245 TB'lık bir varyantın şu anda geliştirildiğinin onayıyla sergiledi.
Die-on-Board, matematiği nasıl değiştiriyor
Buradaki temel yenilik, Huawei'nin Die-on-Board (DoB) paketleme olarak adlandırdığı şeydir. Geleneksel SSD'ler, NAND flash bellek dies'lerini bir paket içinde yığınlar halinde birleştirip ardından bir baskı devre levhasına lehimler. Huawei'nin yaklaşımı, ortadaki aracı atlar: NAND dies'leri doğrudan PCB üzerine monte edilir.
Sonuç, geleneksel ambalaj yöntemlerine kıyasla kapasite yoğunluğunda %33'lük bir artıştır.
Bu yenilik sadece mühendislik hedefleriyle ilgili değil. Huawei'nin yabancı tedarikçilerden en gelişmiş NAND flash çiplerine erişememesi gerçeğine doğrudan bir yanıt. ABD ihracat kontrolleri, son teknoloji bileşenleri etkili bir şekilde kapatmış ve Huawei'yi yerel kaynaklardan sağlayabildiği şeylerle yaratıcı çözümler bulmaya zorlamıştır.
Sanksiyon kutusu içinde çalışmak
Huawei'nin SSD'leri, Çin'in önde gelen yerel hafıza çipi üreticisi YMTC'den gelen NAND flash belleği, özellikle Xtacking 4.0 teknolojisini kullanır. Ancak YMTC'in üretimi şu anda 232 katmanlı 3D NAND'a sınırlıdır; bu da Huawei'yi kısıtlayan aynı yaptırımlar nedeniyledir. Samsung, SK Hynix ve Micron gibi önde gelen uluslararası rakipler, en son nesil ürünlerinde zaten 300 katmandan ileriye gitmiştir.
Sürücüler, AI çıkarımı ve büyük ölçekli veri merkezi iş yükleri için tasarlanan Huawei'nin OceanStor Pacific 9926 tüm flash dizisi sistemine entegre ediliyor. Forumda paylaşılan detaylara göre, bu sistem 2RU şasisinde en fazla 4,42 petabayt ham kapasiteye ulaşabiliyor.
Yapay zeka depolama açısı
Huawei, bu sürücüleri genel depolama ürünleri olarak pozisyonlamıyor. Şirket, özellikle eğitilmiş AI modellerinin sorguları işleme ve çıktılar üretme aşaması olan çıkarım (inference) süreçlerini hedefliyor.
Forum sırasında Huawei, bu yüksek kapasiteli sürücülerden daha iyi yapay zeka performansı elde etmek amacıyla yazılım katmanlarını optimize etmeyi hedefleyen bir AI SSD İnovasyon İttifakı kurma planlarını da tartıştı.
Yarı iletken ve AI altyapısı alanını izleyen yatırımcılar için, Huawei'nin ilerlemesi, ABD ihracat kontrolleri etrafındaki hikâyeyi karmaşıklaştırıyor. Ham katman sayısında bu fark hâlâ devam ediyor: YMTC'nin 232 katmanlı NAND'i endüstri öncüsüne önemli bir marjla geride kalıyor. Ancak Huawei'nin paketleme yeniliği, katman sayısının rekabetçi depolama kapasitesini belirleyen tek değişken olmadığını gösteriyor.