En iyi çipleri alamadığınızda, elde edebileceğiniz çiplerden daha fazlasını nasıl uygun hale getireceğinizi bulursunuz. Huawei tam olarak bunu yaptı.
Çinli teknoloji devi, 21-23 Mayıs'ta Paris'te düzenlenen Huawei ID Forum 2026'da, kapasiteleri 61,44 TB ve 122,88 TB olan kurumsal SSD'leri tanıttı. Sırrı, NAND flash çiplerini geleneksel paketleme yöntemlerini kullanmak yerine doğrudan baskılı devre kartına monte eden, Die-on-Board (DoB) adlı özel bir teknik. Sonuç: aynı temel hafıza teknolojisiyle yaklaşık %33 daha yüksek yoğunluk.
Paketleme oyunu
AB'nin yaptırımları, Huawei'nin özellikle YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) gibi yerel NAND tedarikçilerine dayanmasına zorladı. YMTC'nin çipleri yaklaşık 232 katmana kadar çıkmaktadır. Bu nedenle Huawei'nin mühendislik ekibi dikey yığınlama alanında üstünlük sağlayamadı. Bunun yerine, DoB paketleme teknolojisi, geleneksel çip paketleme aşamasını ortadan kaldırarak mühendislerin daha fazla die'yi doğrudan PCB üzerine monte etmesini ve her bir sürücüden ek kapasite kazanmasını sağlıyor.
Huawei, 122 TB'da durmayacak. 245 TB'luk bir varyant zaten üretimi gerçekleştiriliyor.
Gerçek dünya dağıtım sayıları
Huawei, 122,88 TB'lik sürücüleri OceanStor Pacific 9926 tamamen flash dizisine zaten entegre ediyor. Bu sürücülerden 36 tanesini tek bir sisteme yerleştirirseniz, 4,42 PB brut depolama kapasitesi elde edersiniz. Veri sıkıştırması uygulandığında, etkili kapasite yaklaşık 11 PB'ye çıkar.
Sürücüler, AI çıkarımı, veri merkezi operasyonları ve ölçeklenebilir depolama için özel olarak tasarlanmıştır.
Bu durumun depolamanın ötesindeki önemi
ABD ihracat kontrolleri, kısmen ileri yarı iletken teknolojisine erişimi kısıtlayarak Çin’in yapay zeka ve gelişmiş hesaplama hedeflerini yavaşlatmak için tasarlandı. Huawei’nin DoB paketleme yaklaşımı, mühendislik yaratıcılığının bileşen dezavantajlarını kısmen telafi edebileceğini gösteriyor. 232 katmanlı NAND ile oluşturulan 122 TB’lık bir SSD, daha gelişmiş bellek kullanan şirketlerin sürücüleriyle rekabet edebiliyor.
YMTC’nin buradaki rolü de izlenmeye değer. Huawei’nin ana yerli NAND tedarikçisi olan YMTC, kat sayısı konusunda yaptığı her iyileştirme, DoB paketlemeden kaynaklanan yoğunluk kazanımlarını katlayacaktır. YMTC, aktif olarak hedeflediği 232 katı aşarsa, Huawei’nin depolama kapasitesi sayıları, paketleme mimarisinde herhangi bir değişiklik yapılmadan önemli ölçüde artırılabilir.