BlockBeats haberi göre, 23 Haziran'da Citigroup, AI sunucularının ve yüksek hızlı ağ güncellemelerinin Çin PCB endüstrisinin büyüme perspektifini yeniden şekillendirdiğini ve AI-PCB talebinin önümüzdeki üç yıl boyunca hızla genişlemeye devam etmesi nedeniyle Hubei Electronics ve Shenghong Technology için hedef fiyatları artırdığını belirtti.
21 Haziran'da yayınlanan raporda, Citigroup, 2026 ile 2028 yılları arasındaki AI-PCB toplam potansiyel pazar büyüklüğü tahminlerini sırasıyla 152 milyar Çin yuanı, 307 milyar Çin yuanı ve 562 milyar Çin yuanı olarak yükseltti; bu da sırasıyla %86, %102 ve %83 yıllık büyüme anlamına geliyor. Banka, yeni modelde CPU ve ışık modülü PCB taleplerini dahil etti ve ilk kez 2028 yılı için tahmin verdi.
Citigroup, 2027 yılında AI-PCB talebinin %34'ünü ASIC'lerin, %24'ünü NVIDIA GPU'ları, %16'sını CPU'lar, %14'ünü anahtarlar ve %12'sini optik modüllerin oluşturacağını tahmin ediyor. Büyüme hızı açısından, özellikle 1,6T optik modüller ve anahtarların artışı, optik modül PCB'lerinin 2026 ve 2027 yıllarında sırasıyla %135 ve %178 büyümesine yol açabilir.
Rapor, Google TPU ile ilgili PCB alımlarının 2028 yılında önemli bir artış kaynağı olabileceğini gösteriyor. Citigroup, Google TPU PCB alımlarının 2028 yılına kadar 16 milyar dolara ulaşabileceğini ve NVIDIA GPU ile ilgili PCB talebini aşıp geçebileceğini tahmin ediyor. 2027-2028 yılları arasındaki yeni talep dağılımına göre, Google TPU %30, NVIDIA %25, anahtarlar %14 ve ışık modülleri %14 katkı sağlıyor.
AI-PCB talebinin hızlı genişlemesiyle üretim kapasitesi yeni bir kısıt haline gelebilir. Citigroup, aşağıdaki PCB kapasite genişletme duyurularının 2026 yılının ikinci yarısından itibaren 2028 yılındaki talebi desteklemek amacıyla başlayacağını tahmin ediyor. Banka, Çinli PCB üreticilerinin yeşil alan projelerinden seri üretime geçişinin genellikle 13 ila 15 ay sürdüğünü, üst akış cam elyaf ve bakır kaplı laminat kapasite genişletme döngülerinin ise daha uzun olup 18 aya ulaşabileceğini belirtiyor.
Bu, AI-CCL arzının daha da daralabileceğini anlamına gelir. Citigroup, ana AI-PCB projelerinin 2026 yılının ikinci yarısından itibaren başlatılmasıyla, ham madde kilitleme kapasitesine sahip birinci sınıf PCB üreticilerinin 2027 yılındaki kâr görünürlüğünün artacağını düşünüyor. İlgili kapasite genişletme duyuruları, sektörde bir katalizör olarak işlev görebilir ve yatırımcıların AI-PCB uzun vadeli büyümesine olan güvenini güçlendirebilir.
Bireysel hisseler açısından Citigroup, Hubei Shengdian ve Shenghong Technology için "Alım" değerlendirmesini korudu. Banka, Hubei Shengdian hedef fiyatını 119 yuandan 189 yuana çıkardı, çünkü şirketin veri merkezi anahtarlayıcıları ve AI sunucu PCB alanlarında güçlü seri üretim ve teslim yeteneğine sahip olduğunu belirtti. Citigroup, Hubei Shengdian'in 2026, 2027 ve 2028 yıllarındaki net karlarının sırasıyla 6,7 milyar, 12,1 milyar ve 23,2 milyar yuana ulaşacağını tahmin ediyor ve karların yıllık bileşik büyüme hızının %86 olabileceğini düşünüyor.
Shenghong Technology hedef fiyatı, 415 yuan'dan 456 yuan'a çıkarıldı. Citigroup, 2026 yılı kâr tahminini Rubin ile ilgili gelir katkılarının önceki beklentilerin altında kalması nedeniyle düşürdü, ancak 2027 yılı kârının temel olarak istikrarlı olacağını düşünüyor ve ilk kez 2028 yılı için 23,2 milyar yuan kâr tahmini ekledi. Banka, Shenghong Technology'in NVIDIA ile uzun vadeli ilişkisini, HDI üretim kapasitesini ve potansiyel veri merkezi anahtarlayıcı ve ASIC fırsatlarını hala değerlemesindeki primi desteklediğini belirtti.
Ancak Citigroup, AI-PCB piyasasının GenAI ile ilgili sipariş paylarının beklentilerin altında kalması, verimlilik sorunları, otomotiv tedarik zinciri fiyat rekabeti, bulut sağlayıcıların sermaye harcamalarında azalma, makro talebin zayıflaması, malzeme maliyetlerindeki artış ve Çin-Amerika coğrafi siyasi riskleri gibi çok sayıda riskle karşı karşıya kaldığını da belirtti.
Genel olarak Citigroup'in değerlendirmesine göre, AI-PCB talebi artık yalnızca NVIDIA GPU tekil bir ana hat değil, ASIC, Google TPU, yüksek hızlı anahtarlar ve optik modüllere de genişlemektedir. 2028 yılındaki talebin üretim kapasitesi planlaması dönemine erken girmesiyle, yüksek teknoloji süreçlere, müşteri kaynaklarına ve malzeme garantisi yeteneklerine sahip Çinli PCB liderleri, AI altyapısının genişlemesinin temel yararlanıcıları olmaya devam edebilir.