Bernstein'ın yayınladığı 97 sayfalık derin rapora göre, yapay zeka veri merkezlerindeki bakır bağlantılar ve optik bağlantılar birbirinin yerini almak yerine, dikey ve yatay ölçeklendirme senaryolarında uzun vadeli olarak birlikte var olacaklardır. CPO teknolojisi, güç tüketimi ve maliyet açısından avantajlara sahip olsa da, üretimi ve bakımıyla ilgili zorluklar nedeniyle geniş çapta uygulanması engellenmekte olup, 2028 yılına kadar büyük ölçekli yaygınlaşması düşük olasılıktır; bu nedenle optik bağlantı LPO/NPO geçiş dönemlerinde lider olabilir. Ancak CPO, değer zincirini temelden dönüştürmekte ve kâr merkezlerini geleneksel optik modül tedarikçilerinden çip tasarımı, ileri paketleme ve sistem entegratörlerine doğru taşımaktadır.
Burada özellikle Bernstein adlı kurumu belirtmek gerekir; Bernstein (tam adı Sanford C. Bernstein), ABD merkezli küresel olarak tanınan bir yatırım araştırması ve varlık yönetimi kuruluşudur. 1967 yılında kurulan Bernstein, şu anda küresel varlık yönetimi devi AllianceBernstein (kısaltma: AB) altında yer almaktadır ve en büyük ve en eski bağımsız satıcı araştırma kurumlarından biridir. Aşağıda Bernstein'ın bu raporunu detaylı şekilde inceleyelim.
Şubat'ta AI hesaplama kapasitesi zincirinin darboğazlarının alt yapısal aktarım mantığı ayrıntılı olarak incelendi ve 25-26 yılları arasında ışık bağlantısının, piyasada geçiş yapmakta olan AI ana hatlarından biri olduğu konuşuldu.
En erken https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20 geçen yılın sonunda ışık bağlantıları alanına gerçekten ilgi göstermeye ve araştırmaya başladım.
Bernstein raporunda temel üç yön vardır:
Neden bağlantı kapasitesi, hesaplama gücü yerine yeni bir darboğaz haline geldi? CPO'nun gerçekleşme zamanlaması nerede? Neden PCB/ABF alt tabakaları, 2026 yılı için daha gerçekçi bir performans gerçekleşme yönü? Detaylı analiz
Bu raporun gerçekten anlatmak istediği, "CPO patlayacak" değil:
AI veri merkezlerinin darboğazı, GPU/HBM/CoWoS'tan "bağlantı sistemlerine" doğru devam etmektedir. Geleceğin yatırım ana çizgisi, CPO'nun tek başına kazanması değil, ışık, elektrik, bakır, plaka, paketleme ve testin birlikte yükselmesidir.
Daha açık bir şekilde:
Geçmişte piyasa AI'ye odaklanırken, ana odak GPU hesaplama gücüydü.
Şu anda pazar, GPU'ların nasıl birbirine bağlanacağına bakıyor.
Gelecek, hesaplama gücü kullanım oranının sistemle entegre edilip edilemeyeceğine bağlı.
Bu, rapor başlığında geçen “Yapay Zeka Veri Merkezi Bağlantısı İçin Mücadele”dir.
Bir: Neden "bağlantı", AI veri merkezlerinin yeni darboğazı haline geliyor?
AI kümeleri, GPU'ları bir araya getirmekle bitmez. Gerçek soru şudur: Bu GPU'lar arasında yüksek hızda senkronizasyon, parametre alışverişi, aktive değerlerinin iletimi, AllReduce, model paralelliği ve veri paralelliği yapılmalıdır. GPU'lar arasındaki iletişim yetersiz kalırsa, teorik hesaplama gücü ne kadar güçlü olursa olsun, gerçek kullanım oranı düşer.
AI kümelerini devasa bir fabrika olarak düşünebilirsiniz:
Neden bağlantı hızı, hesaplama gücü yerine yeni bir darboğaz haline geliyor?
Bu olayın kökeni büyük modellerin eğitim yöntemine dayanır. Büyük modellerin eğitimi için iki paralel yöntem vardır:
Bir tanesi tensör paralelliği, diğeri uzman paralelliği adlı yöntemlerdir. Bu iki yöntemin ortak özelliği, GPU'lar arasında sık ve büyük ölçekli veri alışverişi gerektirmesidir.
Bir eğitim sırasında GPU'lar arasında değiştirilecek veri miktarı astronomik bir sayıdır; bunun anlamı nedir? Geçmişte sadece GPU sayısını artırmak yeterliydi, ancak şimdi ne kadar çok GPU eklerseniz, GPU'lar arasındaki iletişim maliyeti o kadar artar. Belirli bir kritik noktada GPU eklemek eğitim hızını artırmaz, aksine iletişimde tıkanıklığı daha da artırır; bu, bağlantı darboğazıdır.
Bernstein, kısa mesafeler için ucuz ve kararlı olan bakır kabloların kullanıldığı standart bir NVIDIA GB30 kabinindeki GPU ile GPU arasındaki bağlantı ile, kabinler arası bağlantı için bakır kabloların 2 metreden fazla uzunlukta sinyal zayıflamasına dayanamadığı için fiber optik kabloların zorunlu olduğu bir karşılaştırma sundu. Fiber optik kabloların her iki ucunda, elektrik sinyalini ışık sinyaline dönüştüren ve tekrar geri dönüştüren optik modüller bulunmalıdır.
Sorun şu: 1,6 T'luk bir ışık modülü yaklaşık 30 watt güç tüketiyor ve bunun büyük bir kısmı DSP adı verilen bir dijital sinyal işleme çipinde harcanıyor. Bir raf içinde yüzlerce ışık modülü bulunuyor ve bu nedenle optik iletişim için tüketilen güç düşürülemiyor.
Şu anda AI veri merkezlerinin karşılaştığı gerçek sorun, hesaplama gücü yetersizliği nedeniyle güç tüketiminin maksimuma ulaşması değil. NVIDIA, yeni nesil CPU anahtarlarının geleneksel optik modüllere kıyasla %70 daha az güç tüketeceğini söylüyor; 51,2 T’lik bir anahtar sadece bu tek unsurla 500 watt tasarruf sağlayabilir ve tasarruf edilen güç, daha fazla GPU yerleştirmenizi sağlar.
NVIDIA kendi kendini bu hikâyeyi güçlendiriyor. NVIDIA, Mart 2025'te Spectrum-X Photonics ve Quantum-X silikon fotonik anahtarları duyurdu ve bunların AI fabrikalarının milyonlarca GPU'yu bağlamasını ve enerji tüketimini ile operasyonel maliyetleri azaltmasını amaçladığını vurguladı; NVIDIA, fotonik anahtarlarının her portta 1,6 Tb/s, %350 daha iyi verimlilik, %6300 daha iyi sinyal bütünlüğü ve %1000 daha iyi ağ direnci sağladığını açıkladı.
Bernstein bu raporun temel mantığı şudur: AI sermaye harcamalarının bir sonraki aşaması, yalnızca daha fazla GPU satın almak değil, aynı zamanda GPU'ların etkili şekilde çalışmasını sağlayan bağlantı kapasitesini artırmaktır.
İkinci: Raporun en temel kararı, “bakır geri, ışık ileri” değil, “çoklu yol paralel varlık”tır.
Piyasada sıkça şu basit bir ifade kullanılır: Giren bakır, çıkan bakır.
Ancak bu raporun görüşü daha detaylıdır: Bakır ve ışık, basit bir ikame ilişkisi değil, farklı mesafelerde, farklı bant genişliklerinde, farklı bakım gereksinimlerinde ve farklı maliyet yapılarında uzun vadeli olarak birlikte var olacaktır. Bernstein, bakır ve optik bağlantıların basit ikame ürünler değil, Scale-up ve Scale-out senaryolarında ayrı ayrı gelişen yapılar olduğunu düşünmektedir. Bu yargı çok önemlidir.
1. Ölçeklendirme: Kabin içinde / yakınlık bağlantısı, bakır hâlâ güçlü
Scale-up, GPU ile GPU, GPU ile switch, kabin içinde veya kabin yakınındaki yüksek hızlı bağlantıları daha çok hedefler. Burada en çok önem verilen:
Düşük gecikme, düşük maliyet, yüksek güvenilirlik, bakımlılık ve kısa mesafe iletim yeteneği.
Bu senaryoda bakır hemen ölmedi.
Eski Huang daha önce açıkça belirtti: NVIDIA, şu anda CPO'yu üst düzey GPU'lar arasındaki ana bağlantıda kullanmayacak, çünkü geleneksel bakır bağlantılar şu anda CPO optik bağlantılarından çok daha güvenilirdir; NVIDIA, CPO'yu sunucu üstü anahtarlarında yeni iki ağ çipinde ilk olarak kullanacaktır.
Bu cümle çok önemlidir. CPO'nun yön olduğunu, ancak bakırın hemen tamamen yerini almayacağını açıklar.
Yani, en azından şu aşamada, NVIDIA'nın mantığı:
Sistem tarafında CPO öncelikle yüklenebilir, GPU/XPU tarafında daha dikkatli olunmalıdır.
Neden basit: GPU, sistemdeki en pahalı ve en kritik varlıktır. Işık bağlantısıyla enerji tasarrufu sağlamak için güvenilirliği feda edemezsiniz. AI eğitim kümelerinde, bir bağlantı sık sık kesilirse, sadece donanım maliyeti değil, eğitim görevlerinin kesilmesi, GPU kullanım oranının düşmesi ve planlama karmaşıklığının artması da kaybedilir.
2. Ölçeklendirme: Kabinler arası / kümeler arası bağlantıda optik daha avantajlıdır.
Scale-out, genellikle raflar arasında ve veri merkezi içinde daha uzun mesafeli yatay trafiği içeren daha büyük bir GPU kümesi genişletmesidir.
Bu senaryoda optik çözümün avantajları daha belirgindir:
Daha uzak mesafe, daha yüksek bant genişliği, daha hafif kablolar, daha düşük güç tüketimi ve daha iyi kablo yoğunluğu.
Yani gelecek “bakır tamamen ışıkla değiştirilecek” değil, bunun yerine:
Bernstein'in bu raporunun en değerli yanı; "CPO kavram hisseleri" seviyesinde kalmadan, AI bağlantısını birden fazla teknoloji yoluna ayırmış olmasıdır.
Üç: CPO: Yöntem önemlidir, ancak 2026 yılının tam bir patlama yılı olmayacağını unutmayın.
Bu raporda pazar tarafından en çok yanlış anlaşılacak kısım, CPO'dur.
Çok sayıda kişi CPO'yu görünce hemen şu sonuca varır:
Optik modüller yerini alacak, CPO hemen patlıyor, geleneksel optik modül üreticileri bitti.
Bu anlayış çok kaba.
Bernstein, CPO'nun Scale-out ağlarında küçük ölçekli dağıtımlarının 2026 yılının ikinci yarısından itibaren başlayıp çoğunlukla gerçek performans ve tedarik zinciri olgunluğunu doğrulamak için kullanılacağını tahmin ediyor; ancak daha kritik Scale-up senaryolarında CPO benimsenmesinin, endüstrinin önce anahtarlık switch tarafındaki CPO'nun uzun vadeli güvenilirliğini doğrulaması ve daha yüksek değerli, daha az hata toleransına sahip XPU sistemlerine uygulaması nedeniyle 2028 yılının ikinci yarısından sonra ertelenebileceğini belirtiyor.
Bu, Jensen Huang'ın önceki açıklamalarıyla uyumludur: CPO, doğrudan büyük ölçekli GPU ana bağlantılarına girmeden önce ağ交换 çiplerinde kullanılacaktır.
Zaman ritmini böyle anlamalısınız:
LightCounting'in görüşü de “anlık geçiş” yerine “adım adım evrim”i destekliyor. Geleneksel retimed pluggables'in önümüzdeki 5 yıl boyunca hâlâ hakim olacağını tahmin ediyor, ancak LPO/CPO'nun 2026–2028 yılları arasında 800G ve 1.6T portların önemli bir kısmını kaplayacağını öngörüyor. EDN'in endüstri görüşlerine dair özetlemesinde, Yole'un CPO'nun büyük ölçekli dağıtımının 2028–2030 yılları arasında gerçekleşebileceğini, LightCounting'in ise bu on yıl içinde optik modüllerin veri merkezi optik bağlantılarının çoğunluğunu koruyacağını, ancak optik cihazların ASIC'lere doğru sürekli bir yaklaşım göstereceğini belirtiyor.
Yani benim yargımdır:
CPO, uzun ve orta vadeli bir yön olsa da, 2026 yılında daha kesin gelir, en saf CPO kavram hisselerinde değil, CPO öncesi yükseltme gereken ışık kaynağı, test, paketleme, PCB, ABF, CCL, 1.6T ışık modülü ve LPO/NPO'da olacaktır.
Dört: LPO/NPO: Bunlar, CPO'nun patlamasından önceki "geçiş hatları"dır"
Bu raporun önemli bir noktası, teknoloji yolunu basitçe "geleneksel optik modül vs CPO" olarak bölmemesidir.
Aralarında LPO ve NPO da var.
1. LPO nedir?
LPO, tam adıyla Linear Pluggable Optics. Yaklaşık olarak şu şekilde anlaşılabilir: Takılabilir formu korunur, ancak DSP kaldırılır veya zayıflatılır; güç tüketimini düşürmek için lineer sürücü ve ana bilgisayar tarafı eşitleme kullanılır.
Avantajlar: Daha düşük güç tüketimi, muhtemelen daha düşük maliyet ve hala belirli bir bakım kolaylığı korunur.
Dezavantajları: Sistem ayarı daha zor, bağlantı bütçesi daha dar, ana bilgisayar tarafı SerDes ve sistem mühendisliği için daha yüksek gereksinimler.
Açık özet, LPO'nun DSP'yi kaldırarak sinyal işleme işlemini doğrusal bileşenlere devretmesiyle geleneksel takılabilir modüllere kıyasla tüketim gücünü önemli ölçüde azaltabileceğini ve modüler bakım kolaylığını koruyabileceğini belirtiyor; Bernstein, 2030 yılına kadar LPO'nun satış miktarının CPO'yu aşabileceğini düşünüyor.
2. NPO nedir?
NPO, ASIC'e daha yakın yerleştirilmiş bir ışık motoru anlamına gelen Near-Packaged Optics olarak anlaşılabilir, ancak CPO gibi tamamen birleştirilmemiştir.
Değeri uzlaşmada yatıyor:
Bu, önümüzdeki yıllarda "doğrudan CPO'ya adım atmak" yerine şunu anlamına gelir:
Geleneksel takılabilir → LPO/NPO → CPO → Işık I/O / optik kumaş
Bu yüzden 2026 yılında sadece CPO'ya bakamazsınız. Gerçek performansı sağlayabilecek olan, birden fazla aşamada tedarik edebilen şirketler olabilir.
Sonuç olarak, CPO hikayesi 2026 yılında henüz gerçeklemeyecek; CPO, 2026 yılının ikinci yarısında sadece küçük miktarlarda teslim edilecek ve yalnızca scale out senaryolarında kullanılacak; kabinler arası gerçekten büyük ölçekli yayılma 2028 yılına kadar bekleyecektir.
Neden bu kadar yavaş? Bernstein üç neden verdi:
İlk neden, bulut sağlayıcılarının sorun çıkan geleneksel optik modüllerini değiştirmek istememesidir; bakım personeli çıkarıp yerine yeni bir tane takabilir, birkaç dakikada halledilir. CPU, anahtarın içine kaynaklanmıştır; bir optik motor arızalanırsa, tüm anahtar fabrikaya gönderilmelidir. Bu durum, Amazon, Google ve Microsoft gibi bulut sağlayıcıları için duruş süresi ve bakım maliyeti açısından büyük bir sorundur. Ayrıca optik modüllerin arıza oranı oldukça yüksektir; endüstri standardı 100.000 saatte bir arızadır; bu, 10.000 optik modülün yılda dokuz tanesinin değiştirilmesi anlamına gelir. Bu sadece sert arızalardır; yumuşak arızalar dahil değildir.
CPO'yu çipe entegre etmek, güvenilirliğin birkaç sıralık artış sağlanması gerektirir ki bulut hizmet sağlayıcılar rahatlasın. Bernstein doğrudan, Çinli optik modül üreticisi InnoLight ile yaptığı görüşmede, InnoLight'in 2026-2027 yılları arasında hiçbir bulut hizmet sağlayıcının CPO'yu büyük ölçekli olarak dağıtmayı planlamadığını söyledi; bu ifade çok güçlü ve pazar henüz bunu duymamış olabilir.
İkinci neden, geçiş çözümünün ortaya çıkması ve CPU'nun tek seçenek olmamasıdır. İki teknoloji vardır: LPO ve NPO. LPO, optik modüldeki en çok enerji tüketen DSP çipini kaldırır ve daha basit bileşenlerle değiştirir. Bu değişiklikle tüketim, geleneksel optik modüllerin üçte birine düşer, ancak takılabilir 800G özelliğini korur. LPO şu anda kütle üretimdedir.
NPO, ışık motorunu anahtar chipinin yanındaki PCB üzerine yerleştirir, ancak hâlâ çıkarılabilir. Nvidia'nın şimdi CPU olarak adlandırdığı ürün, katı anlamda NPO'nun bu iki geçiş çözümünün 2 ila 3 yıl dayanmasını sağlar. Bu nedenle bulut hizmet sağlayıcıları, CPO gerçekten olgunlaşana kadar LPU ile devam etmeyi tercih etme nedenine sahiptir.
Üçüncü neden, scale up senaryosunda bakır kabloların hâlâ hayatta olmasıdır; GPU’lar arasındaki bağlantıya scale up denir. Burada bakır kabloların maliyet avantajı ve güvenilirlik avantajı, şu anda hiçbir alternatifle karşılaştırılamaz.
Bernstein, 2026 ile 2028 arasında ölçeklendirme hâlâ bakır kabloların hakimiyeti altında kalacağını açıkça belirtti; Luxshare Precision bu durumdan faydalanıyor ve NVIDIA GP300 bakır bağlantı ekipmanları ile Amphenol ile doğrudan rekabet ediyor. Ayrıca, bakır kabloların ömrünü daha da uzatan CPC (ortak paketlenmiş bakır kablo) adlı bir geçiş teknolojisi var.
İşlem danışmanlığı firması Lightcounting, 2029 yılına kadar 1,6 T bağlantı pazarında bakır kabloların neredeyse yarıya yakın bir paya sahip olacağını tahmin ediyor.
Beşinci: CPO'nun Maksimum Etkisi: Maliyetleri Basitçe Azaltmak Değil, Kâr Havuzunu Yeniden Dağıtmaktır
CPO'nun endüstriyel önemi, sadece enerji tasarrufu sağlamak veya optik modülleri yerine geçirmek değildir.
Gerçekten değişen şey: Kârın nereden oluşmasıdır.
Geleneksel takılabilir optik modül dönemi, değer zinciri şu şekildedir:
DSP / Işık çipi / TOSA/ROSA / Modül paketleme / Işık modülü üreticisi / Anahtar üreticisi / Bulut sağlayıcısı.
CPO dönemi şöyle olacak:
ASIC değiştirme / Işık motoru / Dışarıdan lazer kaynağı / FAU / Gelişmiş paketleme / Çip üretimi / Test / Sistem entegrasyonu.
Bernstein, NVIDIA Quantum-X800 CPO anahtarını maliyet analizine tabi tuttu: Bu anahtar, dört adet switch ASIC'e sahiptir; her biri 18 adet optik motoru entegre eder ve 18 adet dış ışık kaynağı modülüne sahiptir; tek bir Quantum-X800 CPO anahtarının maliyeti yaklaşık 570.000 ABD dolarıdır. Özet ayrıca, CPO mimarisinde DSP'nin kaldırıldığını, optik motorların ve anahtar çipinin ortak paketlendiğini ve değer merkezinin çip tasarımı, ileri paketleme ve wafer üretimi yönüne kaydığını belirtmektedir.
Bu yüzden rapor bu yönleri olumlu etkileyecek:
Geleneksel optik modül üreticileri genellikle bir sorunla karşı karşıya kalır:
Değer modül paketlemesinden ASIC, paketleme, ışık motoru ve sistem entegrasyonuna geçerse, kâr havuzları yeniden yapılandırılabilir.
Ancak bu, geleneksel optik modül üreticilerinin hemen değer kaybedeceği anlamına gelmez. Çünkü 2026–2028 yılları arasında 800G, 1.6T, LPO/NPO hala büyük talep görecektir. Cignal AI ayrıca, yüksek hızda datacom modüllerinin, özellikle 800GbE ve yeni nesil 1.6TbE tasarımlarının, 2026 yılında ana büyüme motoru olmaya devam edeceğini belirtmektedir.
Yani doğru anlama şu:
CPO, optik modül zincirindeki kâr dağılımını değiştirecek, ancak 2026 yılında takılabilir optik modülleri tamamen ortadan kaldırmayacak.
Altıncı: Rapor, PCB, ABF ve CCL'nin 2026 için daha gerçekçi bir yön olduğunu neden vurguluyor?
Bu, size dikkat etmenizi önerdiğim en önemli nokta.
CPO'nun potansiyeli büyük ancak gerçekleşme süresi daha geç. Buna karşılık, PCB, ABF ve CCL'nin yükseltmeleri şu anki siparişlere daha yakındır.
Nedeni: CPO henüz büyük ölçekli ticari olarak kullanılmasa da, AI sunucuları ve anahtarlar zaten yükseltiliyor.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, bulut sağlayıcı ASIC, sonraki nesil switch ASIC, tümü artıyor:
Tek katman hızı, paket alanı, güç yoğunluğu, sinyal bütünlüğü gereksinimleri, soğutma gereksinimleri, malzeme düşük kayıp gereksinimleri.
Bu raporda en fikir dışı ancak en çok gözden kaçırılan madde budur: 2026 yılında gerçek kazanç, PCB, HDI, ABF ve alt tabaka gibi eski sermaye sektöründen gelir.
Neden çelişkisel? Çünkü bu sektör çok geleneksel. PCB, on yıllarca süren bir endüstri; 2025 yılındaki küresel pazar değeri 85 milyar dolar, hiçbir zaman çekici gelmedi; herkes CPO'ya, ışık modüllerine, Nvidia'ya odaklandı, kimse baskı devrelerini incelemek için zaman ayırmadı; ancak Bernstein verileri, bu sektörün 2025'te sessizce yükselmeye başladığını gösteriyor.
Bernstein, Shenghong Technology'in 2025 yılında gelirinin %63 artacağını belirtti. WUS Hubei Electronics, NVIDIA'nın GB300 MPCB için gelirinde %45 artış yaşadı. Gold Circuit, AWS Trinium'e yıllık tedarikte %40 artış sağladı; Shengyi Electronic, AWS tedarik zincirindeki diğer bir tedarikçi olarak aynı %40 artışa ulaştı. Bunlar tahminler değil, gerçekleşmiş gerçek performanslar. Bu sektör neden yükseliyor? Bunun üç boyutu var:
Birinci katman, AI sunucularının PCB miktarını iki katına çıkardı. Geçmişte NVIDIA H10 sunucularında, her bir GPU için 80 GPU HDI ve PCB'nin toplam değeri yaklaşık 100 ila 150 dolar idi. GB200 VL72 kabinine geçildiğinde bu rakam her GPU için doğrudan 300 dolara çıktı. Bunun anlamı nedir? Aynı bir GPU satıldığında, PCB üreticilerinin kazandığı para iki katına çıktı.
Ve bu henüz bitmedi; yakında çıkacak Vera Robin platformu, daha önce bakır kablolarla bağlanan kısımları çok katmanlı PCB'lerle değiştiren yeni bir midplane yapısı kullanacak. Bu midplane, en üst düzey M8 sınıfı bakır kaplı levhalardan oluşan 44 katmanlı bir plakadır; bir sonraki Rubin Ultra neslinde 78 katmanlı M9 sınıfı plakalar kullanılabilir. Katman sayısı iki katına çıkıyor, malzeme yükseltiliyor ve değer miktarı tekrar iki katına çıkıyor.
İkinci katman, üst akış malzemelerindeki darboğazdır. ABF alt tabakalar için kritik bir malzeme olan T-glass, düşük termal genleşme katsayılı cam elyafıdır ve AI çiplerinin yüksek sıcaklıkta alt tabakaların deformasyonuna bağlı olarak kaynak noktalarının başarısız olmasını önler.
T cam, şu anda dünyada yalnızca Nittō Bōshi adlı bir şirketin üst düzey spesifikasyonu sağlayabildiği bir malzemedir ve CTE değeri %2,8'dir; diğer üreticiler bu seviyeye ulaşamamaktadır. Nittō Bōshi'nin yeni kapasitesi sadece 2026 sonunda hizmete girecek ve resmi teslimat 2027 yılında başlayacaktır; bu da 2026 boyunca T camın sürekli olarak yetersiz kalacağını anlamına gelmektedir.
t glass eksikliği nedir? ABF alt tabaka üreticilerinin fiyatları meşru şekilde artırabilmesidir. Unimicron Emerging Electronics, müşterileriyle fiyatları yeniden görüşmüştür. Bernstein modeli, 2026 yılında ABF alt tabakanın ortalama satış fiyatının (ASP) her çeyrekte %5 ila %7 oranında artacağını ve yıllık toplam artışın %20'yi aşabileceğini tahmin etmektedir.
Üçüncü katman, ABF filmine gizli monopol kurmuş durumda. ABF filmi, ABF alt tabakanın temel malzemelerinden biridir; bu malzemenin mucidi Agenomoto'dur, yani monosodyum glutamat satan Japon gıda şirketi. 90'larda monosodyum glutamat üretimi sırasında, yarı iletken alt tabakalar için termal genleşme katmanı olarak kullanılabilen özel bir amino asit türevi film keşfettiler. O günden beri, dünya çapında %95 ABF filmi Unknown Element'ten gelmektedir.
Bernstein verilerine göre, Ajinomoto'nun ABF iş birimi brüt kar marjı %60, 2026 mali yılında %32 büyüme gösterdi ve 2027 mali yılında %45'e çıkması bekleniyor. Bu şirketin ABF iş birimi 30 yıldır kimse tarafından sarsılamadı.
Yani 2026 yılında daha kesin olan şey "CPO bir gece patlar" değil:
Hızlı PCB'ler yükseltilecek; ABF alt tabakalar yükseltilecek; CCL daha düşük kayıplı malzemelere yükseltilecek; bakır foil, cam elyaf kumaş, düşük Dk/düşük Df malzemeler yükseltilecek; test ve doğrulama aşamaları yükseltilecek.
Bu nedenle 2026 yılı için daha gerçekçi strateji, üç kesinlik grubunu öncelikli olarak yakalamaktır: 1,6T ve LPO/NPO geçişiyle ortaya çıkan optik talep, Rubin/ASIC ile gelen PCB/ABF/CCL yükseltmeleri, CPO ön üretimi öncesinde yapılması zorunlu olan test/FAU/ışık kaynağı/ileri paketleme.
Piyasa kapitali genellikle bir hata yapar:
En uzak kavramları satın almayı seversiniz, ancak gerçek başarıyı sağlayan genellikle "uzak kavramlardan önce kurulması gereken altyapıdır".
CPO, geleceğin yüksek hızlı tren istasyonu gibidir.
Ancak yüksek hızlı tren istasyonlarının tamamen faaliyete geçmesinden önce, yol inşası, ray döşeme, elektrik sağlama, sinyal sistemi ve kontrol ekipmanları ile kazanç elde edebilirsiniz.
Yedinci: Bu raporda yer alan zincir fayda sıralaması
AI'yi zincirleme endüstriye bağlamak dört katmana ayrılmışsa:
Birinci katman: En güçlü platform kazananı
Bu tür şirketler yalnızca bir parça satmaz, mimariyi kontrol eder.
NVIDIA
NVIDIA'nın avantajı yalnızca GPU değil, GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + yazılım ekosistemi. NVIDIA'nın resmi olarak açıkladığı silikon fotonik ağ anahtarları, TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric ve TFC Communication'i ekosistemine dahil etmiştir.
Bu, NVIDIA'nın bir şey yaptığını gösteriyor:
Yalnızca GPU satmak değil, AI fabrikasının ağ mimarisini de kendi platformunuzun kontrolüne almak.
TSMC, bu hikayenin gizli merkezidir.
Cop platform, elektronik çipleri ve fotonik çipleri karışık birleştirme tekniğiyle birleştiriyor. Tüm büyük müşteriler NVIDIA, Broadcom ve AI labs, TSMC'ye doğru hareket ediyor. Bu şirket, CPO'nun kendisiyle çok para kazanmıyor, ancak CPO, TSMC'nin ileri paketleme ve wafer üretimi alanında üstünlüğünü güçlendiriyor.
Broadcom
Broadcom'un mantığı farklı. Daha çok:
Ethernet anahtar ASIC + özelleştirilmiş ASIC + CPO + bulut sağlayıcı özelleştirilmiş çip ekosistemi.
Broadcom, 2025 yılında Tomahawk 6 Davisson'u duyurdu; bu, 102,4 Tbps anahtarlama kapasitesine sahip üçüncü nesil CPO Ethernet anahtarlayıcısıdır ve zaten gönderilmeye başlanmıştır; Broadcom, TSMC COUPE ışık motorunu ve gelişmiş çok çip paketleme teknolojisini entegre ederek optik bağlantı tüketimini %70 azalttığını ve 512 XPU'nun ölçeklendirilmesini ve iki katmanlı ağda 100.000+ XPU'yu desteklediğini belirtti.
Bu, TSMC ve Broadcom'un AI ağı ve CPO değer zincirinde NVIDIA'nın dışında çok önemli şirketler olduğunu göstermektedir.
İkinci katman: Daha kesin optik ve yüksek hızlı bağlantılar
Bunlar şunları içerir:
1,6T ışık modülü, LPO/NPO, silikon ışık, lazer, harici ışık kaynağı, FAU, ışık konektörü.
Temsil edilen yönler arasında Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning ve Sumitomo yer alıyor. NVIDIA'nın resmi ekosistem listesinde birçok optik, paketleme ve bağlantı ilgili şirket bulunuyor.
Bu katmanın odak noktası "CPO'ya en çok benzeyen kim" değil:
800G/1.6T, LPO/NPO, CPO试产, dış ışık kaynağı ve FAU ihtiyaçlarını aynı anda karşılayabilen kimse?
Aşama geçişli şirketler, tek bir kavram üzerine kurulmuş şirketlerden daha yüksek kazanma oranına sahiptir.
Üçüncü katman: PCB, ABF, CCL, malzemeler
2026 yılında en çok az değer verilen yerler bunlar.
Açık dönüşümde, orijinal raporun Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC, Ibiden gibi şirketleri kapsadığına veya bahsedildiğine dair ifadeler yer alıyor.
Unimicron ve Ibiden gibi alt tabaka/PCB zinciri şirketleri, AI sunucularının karmaşıklığının artmasıyla birlikte PCB ve paketleme alt tabakalarının artık sadece takip edilen parçalar değil, aynı zamanda performans kısıtları olmaya başlaması nedeniyle özellikle dikkat edilmesi gerekmektedir.
Dördüncü kat: Test cihazları, verimlilik, güvenilirlik
CPO'nun en büyük zorluğu PPT değil, kütle üretimidir.
Üretimde çözülmesi gerekenler:
Optokuplör verimliliği;
Harici lazer kaynağı stabilitesi;
Yüksek sıcaklık ortamında güvenilirlik;
Kaplama gerilimi;
Canlı bakım;
Test süresi;
Tutarlılık;
Süresi dolduktan sonra bakım modu.
Bu nedenle test cihazları ve güvenilirlik doğrulaması iyi bir “kovacı” olabilir.
Bu tür şirketler mutlaka en çekici olmayabilir, ancak CPO üretim öncesi aşamaya girerse, genellikle siparişleri ilk gören aşamadır.
Sekiz: Bu raporun yatırım anlaması: “Kavrama en çok benzeyeni” değil, “Kaçınılmaz olanı” satın alın.
Bu raporun yatırım için en büyük ilhamı şudur:
AI bağlantısı tek noktalı bir teknolojik devrim değil, bir darboğazın yer değiştirmesidir. Yatırım yaparken ortak darboğazlara oynayın, tek bir yola değil.
Ortak darboğaz nedir?
Sonunda CPO, LPO, NPO ya da geleneksel takılabilir olarak devam edip gelişse de, kaçınılmaz olan şey. Örneğin:
Tersine, tek bir yolun riski daha yüksektir
Örneğin sadece "saf CPO kavramını" alırsanız, risk şudur:
CPO'nun seri üretim tarihi ertelendi, siparişler yerine getirilmedi, değerleme önce düşürüldü.
Sadece geleneksel ışık modülleri satın almak riskidir:
CPO/NPO/LPO, değer zincirini yeniden yapılandırıyor; uzun vadeli kâr havuzları platform üreticileri ve çip/paketleme üreticileri tarafından ele geçiriliyor.
Sadece PCB/materyal satın almak, risk şudur:
Müşteri hızla üretimi genişletti, arz yoğun bir şekilde piyasaya sürüldü ve brüt kar marjı tersine döndü.
Dolayısıyla daha iyi kombinasyon:
2026'da kesinliği satın alın, 2027'de sipariş esnekliğini, 2028'den sonra ise mimari opsiyonları.
Dokümanın mantıklılığına ilişkin bireysel değerlendirme
Çok mantıklı bir yer
- Birincisi, AI darboğazını GPU'dan bağlantı sistemlerine genişletmek çok doğru bir yön. NVIDIA ve Broadcom'un ürün açıklamaları bunu doğrulamaktadır.
- İkinci olarak, "bakır geri, ışık ileri" basit hikayesine karşı çıkmak çok önemlidir. Reuters'in Jensen Huang'a yönelik haberi, bakırın GPU/XPU çekirdek bağlantılarında kısa vadeli olarak güvenilirlik avantajına sahip olduğunu açıkça belirtmiştir.
- Üçüncüsü, CPO'nun yön olduğunu düşünmek ancak ölçeklendirmenin güvenilirlik doğrulanana kadar beklemesini gerektirmek de mantıklıdır. LightCounting ve Yole/EDN'un endüstri değerlendirmeleri, "hemen tamamen yerini alma" yerine "adım adım geçiş" yönünde.
- Dördüncü olarak, PCB/ABF/CCL, test, ışık kaynağı gibi “öncü aşamaların” 2026 yılında daha kolay hayata geçirilebileceği vurgulanmalıdır; bu, yatırımcılar için daha faydalıdır. Çünkü sermaye piyasaları, en uzak vadeli hikâyelere aşırı tepki verirken, yakın vadeli gerçek siparişler alan aşamaları düşük değerlendirir.
Dikkat edilmesi gereken noktalar
Birincisi, açıkça aktarım, Bernstein'in görüşlerini "yatırımsallaştırmaya" ve "başlıkçılaştırmaya" neden olabilir. Örneğin, "AI'nin gerçek savaş alanı çiplerde değil, bağlantıda" ifadesi yaygınlık kazanabilir, ancak katı bir şekilde bakıldığında GPU/HBM/CoWoS hâlâ temel darboğazlardır; bağlantıların marjinal önemi artmıştır, çiplerin önemi azalmamıştır.
İkinci olarak, CPO'nun değer transferi doğru yönde olsa da, hızı piyasa tarafından abartılmış olabilir. CPO, üretim, paketleme, saha bakımı, arıza ile değiştirme ve güvenilirlik gibi sorunları çözmek zorundadır; bir sunumdan hemen sonra hacim kazanacak bir teknoloji değildir.
Üçüncü olarak, LPO/NPO'nun geçiş değeri büyük olsa da, sistem ayarlaması da oldukça zordur. LPO, sadece "düşük güçlü takılabilir" anlamına gelmez; birçok karmaşıklığı ana bilgisayar tarafına ve sistem düzeyindeki ayarlara aktarır.
Dördüncü olarak, PCB/ABF/CCL hattı kesinlik sağlasa da, kapasite genişletme döngüsüne dikkat edilmelidir. Malzeme ve alt tabaka sektörü yüksek verimlilik görür görmez kolayca kapasite genişletir; ardından müşteri platformlarının tempoları yavaşlarsa, brüt kar marjı geri tepme yapar.
On: Gelecek 2–3 yıl boyunca bu takvime göre takip edebilirsiniz
2026: Sadece CPO'ya bakmayın, üç kesinliği göz önünde bulundurun
2026 yılında odak noktası CPO'nun büyük patlaması değil:
1,6T takılabilir optik modül miktarı artıyor mu;
LPO/NPO, daha fazla bulut sağlayıcı/anahtar platform sertifikası mı kazanıyor;
PCB/ABF/CCL fiyatlarında artış mı yoksa üretim genişlemesi mi devam edecek;
CPO ile ilgili test ekipmanları, FAU ve dışarıdan kaynaklanan ışık kaynakları için gerçek siparişler başlamış mı?
Bu durumlar gerçekleşirse, rapor mantığı ödeme dönemine girer.
2027: CPO pilotunun “prototip”ten “müşteri dağıtımına” geçişini izleyin
Ana göstergeler şunlardır:
NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Fotonik'nin gerçek müşteri uygulamaları;
Broadcom Davisson/Tomahawk CPO'nun müşteri yelpazesi genişliyor;
CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon vb. tarafından mı kullanılıyor;
CPO dış ışık kaynağı, FAU ve test cihazlarının gelir tanımlanmasına dahil edilip edilmeyeceği.
2028'den sonra: CPO'nun Ölçeklendirme aşamasına girip girmediğine bakın
En kritik dönüm noktası:
CPO, anahtar tarafından XPU/GPU yakınına doğru mı ilerliyor;
Light I/O,高端 ASIC/GPU paketlemesine giriyor mu;
OCS/optical fabric, veri merkezi ağ topolojisini değiştirmeye başlıyor mu?
Bu aşamaya gelindiğinde, CPO yalnızca optik modül yerine geçmekten öteye geçerek AI hesaplama mimarisindeki değişiklik olur.
On bir: Bu rapora dayalı yatırım çerçevesi: Dört sınıf varlık, dört mantık
Bu raporu ABD hisse senedi, Hong Kong hisse senedi ve Çin hisse senedi yatırımlarında rehber olarak kullanırsam, dört kategoriye ayırırım.
En çok güvenilen strateji:
Kernallı depo alım platformu kazananı, esnek depo optik ve PCB kesinliğini, opsiyon depo küçük oranda CPO ileri yönü alır.
Tüm sermayenizi hemen "en saf CPO kavram hissesi" üzerine yatırmayın.
On iki: Bu raporun en temel beş noktası
- Birinci olarak, AI veri merkezlerinin darboğazı "hızlı hesaplama"dan "hızlı, kararlı ve enerji verimli bağlantı"ya doğru kaymaktadır.
- İkinci olarak, ışık hemen bakırı yok etmez, bakır da tüm senaryolarda kalıcı olarak korunmaz; farklı mesafeler ve sistem seviyeleri farklı çözümler seçer.
- Üçüncüsü, CPO yönüdür, ancak 2026 yılında daha gerçekçi gelir 1,6T, LPO/NPO, ışık kaynağı, test, PCB, ABF, CCL'de olacaktır.
- Dördüncü olarak, CPO'nun gerçek etkisi, ışık modüllerini ucuzlaştırmak değil, kâr havuzunu geleneksel modül paketlemesinden çip, paketleme, ışık motoru, ışık kaynağı, test ve sistem platformuna kaydırmaktır.
- Beşinci olarak, en popüler kavramları satın almak yerine, en zor atlanabilen darboğazlara yatırım yapın.
- Bu, değerli bir "Yapay Zeka İkinci Katman Altyapısı" raporudur. Piyasayı, GPU'dan sonraki yeniden değerlenen şeyin bir parça değil, tüm Yapay Zeka bağlantı yığını olduğunu hatırlatır.
Ancak bunu basitçe "CPO hemen patlıyor" olarak okumayın. Daha doğru okunuşu:
2026 yılında takılabilir/LPO/NPO/PCB/ABF/testi göz önünde bulundurun;
2027 yılında CPO deneme siparişlerini gözlemleyin;
2028 yılından sonra CPO ve ışık I/O'nun gerçekten AI hesaplama çekirdek mimarisine girmesi bekleniyor.