TrendForce: Сроки поставок GPU составляют 30–45 недель, при этом верхний предел диапазона увеличился на 5 недель по сравнению с прошлой неделей. Сроки поставок DRAM сократились до 19 недель, что на 1 неделю меньше, чем на прошлой неделе. Сроки поставок MLCC увеличились до 38 недель, что на 3 недели больше, чем на прошлой неделе. https://t.co/QBRPWOuedR
Apple имел доступ к книгам своих поставщиков NAND-памяти и проверял их так часто, что даже получил скидку от Deloitte. LMAO #БойкотApple https://t.co/Qe6YiArp9G
Согласно китайскому новостному изданию Jiemian News (界面新闻), Apple ранее ослабила некоторые из своих стандартов контроля качества, связанных с производительностью, из-за ограниченных производственных мощностей для iPhone Duo. Это, как сообщается, повысило вероятность попадания на рынок устройств, склонных к сбоям дисплея. Контроль качества Apple для iPhone Duo является худшим в истории компании.
TSMC наконец готова возобновить масштабирование SRAM с помощью своей ноды A14 после остановки, начавшейся после N5, согласно сообщениям корейских СМИ. Размеры бит-ячеек SRAM оставались на уровне 0,021 мкм² в течение примерно восьми лет с момента запуска процесса N5 (5 нм) в 2020 году. Однако с использованием A14 ожидается, что размер высокоплотной 6T SRAM (статической оперативной памяти с произвольным доступом) сократится ниже 0,017 мкм². Корейские СМИ отметили, что это позволит TSMC опередить процесс Intel 18A, для которого Intel сообщила о размере высокоплотной бит-ячейки 0,021 мкм² и максимальной плотности SRAM-макроэлемента 38,1 Мбит/мм² на прошлогодней конференции ISSCC. SRAM — это сверхбыстрая кэш-память, используемая внутри ЦП, ГП и ускорителей ИИ. Меньшие бит-ячейки — самые маленькие отдельные ячейки памяти — позволяют разместить больше памяти в том же объеме, что напрямую влияет на производительность и энергоэффективность. https://t.co/tYuy9jFUD4
Самым ценным Insight из новостей за последние несколько дней в отрасли памяти, пожалуй, стало заявление генерального директора Lam Research Тима Арчера. На ежеквартальном отчете компании от 21 октября 2026 года Арчер объяснил, что растущее внедрение SLC NAND для ИИ может увеличить потребность в мощности вайферов для обеспечения той же суммы хранилища. Давайте рассмотрим это подробнее. В частности, переход от TLC к продуктам класса SLC снижает количество бит, хранимых на ячейку, примерно до одной трети. Как он отметил, каждый процентный пункт роста доли SLC в общем объеме бит NAND потребует примерно на 2% больше мощности вайферов для удовлетворения того же общего спроса на биты. Некоторые читатели могут задаться вопросом, не является ли SLC устаревшим подходом к производству NAND, используемым в основном в устаревших продуктах. Напротив. SLC — это перспективное направление, которое может сыграть в NAND ту же роль, что и HBM в DRAM. Клиенты NAND, включая NVIDIA и хайперскейлеры, разрабатывают продукты следующего поколения на основе SLC. В экосистеме NVIDIA основное внимание уделяется SLC-основанному XL-Flash, также известному как NAND с высоким IOPS. За пределами экосистемы NVIDIA SLC также используется в качестве основы для HBF. Проще говоря, чтобы обеспечить ту же емкость хранения, что и один вайфер TLC, требуется примерно три вайфера SLC, а для замены одного вайфера QLC — примерно четыре. По мере масштабирования производства этих продуктов на основе SLC они будут потреблять все больше мощности вайферов NAND. Как HBM вызвал дефицит в DRAM, эти продукты могут создать аналогичную динамику в NAND. Поскольку HBF и XL-Flash запланированы к запуску в массовое производство в 2028 и 2027 годах соответственно, я считаю, что стоит пересмотреть прогнозы некоторых аналитиков о том, что цены на NAND начнут снижаться в четвертом квартале 2027 года — они могут быть излишне консервативными.
LMAOOOO, тайваньские производители субстратов всё ещё придерживаются устаревшего мнения, что японская Nittobo ненавидит южнокорейскую Samsung, поэтому будет поставлять Samsung меньше стекловолокна, и Samsung Electro-Mechanics не сможет расширить мощности?? LMFAOOOOOO https://t.co/0bQByJ8JUd
Будет ли применяться гибридное связывание (W2W) до High-NA EUV? https://t.co/IOs2QsX8iO
