
CoWoS TSMC: мощность увеличится с 35 000 пластин в месяц в конце 2024 года до 130 000 пластин в месяц в конце 2026 года (почти в 4 раза), но всё равно распродано. NVIDIA занимает около 60% (595 000 пластин в год), AMD, Google и другие конкурируют за оставшуюся долю. Аутсорсинг: ASE и Amkor выполняют внешние этапы производства CoWoS для TSMC, ожидается удвоение доходов от передовых упаковочных решений к 2026 году. Intel EMIB/Foveros становится альтернативным решением.
