Потеряет ли HBM своё конкурентное преимущество? Согласно сообщениям южнокорейских СМИ, следующее поколение NVHBM от NVIDIA будет иметь полностью контролируемый NVIDIA логический дизайн, с интеграцией контроллера памяти непосредственно в базовую кристаллическую пластину, после чего производство будет передано TSMC. Раньше Samsung, SK Hynix и Micron самостоятельно контролировали все этапы разработки HBM: проектирование, производство DRAM, создание базовой кристаллической пластины и стекирование с упаковкой. Сейчас правила игры изменились: NVIDIA берёт на себя контроль над ключевым логическим дизайном, а TSMC отвечает за передовые логические технологии производства. Теперь Samsung, SK Hynix и Micron могут конкурировать только по показателям выхода годных DRAM, стекированию, теплоотводу и масштабируемости производства. По сути, их конкурентное преимущество сужается — они больше не определяют ход событий. Сегодня $NVDA уже не просто покупает HBM — она задаёт правила, определяет стандарты проектирования HBM под свои нужды и контролирует ключевые решения. TSMC тем более не нуждается в комментариях: уже монополизировав рынок чипов на заказ и передовые технологии упаковки, она теперь начинает захватывать и базовые кристаллы для HBM. Правила конкуренции в индустрии памяти постоянно меняются: сегодня ты — лидер, но появление следующего технологического поколения может полностью перераспределить карту сил.