Слышал, что на Rubin от NVIDIA планируют снизить объем HBM. Какова реальная ситуация? Речь, скорее всего, не идет о снижении спецификаций уже начавших поставляться и постепенно масштабирующихся стандартных NVL72 Vera Rubin, а о том, что NVIDIA планирует выпустить в второй половине 2027 года улучшенную версию Rubin Ultra, чьи технические характеристики пока не окончательно определены. Многие аналитические агентства считают, что финальная спецификация может быть снижена по сравнению с амбициозными параметрами, объявленными NVIDIA на GTC. Подробнее: 1. Текущий прогресс стандартной версии Vera Rubin Стандартная Vera Rubin (NVL72) уже начала поставки. Примерно 1 июня Dell первым поставил клиенту CoreWeave первые системы на базе Vera Rubin NVL72, после чего CoreWeave успешно завершила первую в отрасли полную сборку и верификацию. К июлю десятки клиентов, включая CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle и Nebius, получили тестовые стойки или первые партии. Часть из них уже работает в центрах обработки данных клиентов. В осенью начнется более масштабная поставка. Общий график продвижения проходит даже успешнее, чем у Blackwell: время сборки стойки значительно сокращено (до ~5 минут). Ранее Дженсен Хуанг и сама NVIDIA однозначно опровергли какие-либо серьезные задержки стандартной Vera Rubin — дорожная карта сохраняется в полном объеме. 2. Прогресс Rubin Ultra — улучшенной версии, запланированной на вторую половину 2027 года 1) Исходно объявленные амбициозные характеристики на GTC 2026 (цель — 2027 год): (1) Вычислительный кристалл: четыре вычислительных чипа размером почти до предела маски (near-reticle-sized), интегрированных в одном корпусе (вдвое больше, чем два чипа в стандартной Rubin). (2) Конфигурация HBM: 16 стеков HBM4E. Объем памяти: около 1 ТБ HBM4E на одном корпусе (первый в мире AI-ускоритель с объемом памяти в терабайт). (3) Использование более передовой упаковки (CoWoS-L), совместимой с новыми стойками Kyber (вертикальные лотки, стандартная жидкостная охлаждение), поддерживающими высокоплотные конфигурации, такие как NVL144 (до 144 GPU-корпусов на стойку). Общая производительность и пропускная способность значительно превышают стандартную Vera Rubin. Исходный план предполагал резкий скачок производительности на одном корпусе с акцентом на максимальную плотность и объем памяти для сверхмасштабных моделей. 2) Конец июня Согласно отчетам SemiAnalysis и других источников, из-за проблем с деформацией подложки CoWoS-L от TSMC, ограничений по размеру маски, а также трудностей с выходом на нужный уровень выхода и производственным исполнением — оригинальный дизайн с четырьмя чипами и 16 HBM4E был отменен. Массовое производство следующего поколения CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) TSMC ожидается только к концу 2028 — началу 2029 года — слишком поздно для дедлайна 2027 года. Возможная корректировка: отказ от четырехчиповой схемы в пользу двухчиповой (как у стандартной Rubin) + 8 стеков HBM4E. Объем вычислений и пропускная способность памяти примерно вдвое снижаются. Пример объема: около 384 ГБ/ГПУ (например, 8 стеков по 12-высотных слоев по 48 ГБ каждый HBM4E), что выше, чем у стандартной Rubin (288 ГБ HBM4), но значительно ниже первоначальной цели в 1 ТБ. С точки зрения пропускной способности: каждый стек HBM4E имеет более высокую скорость (до 16 Гбит/с и выше), но общее количество стеков сокращено вдвое — итоговая пропускная способность все еще ниже первоначального плана. Это существенное снижение по сравнению с первоначальным планом, однако системная производительность может частично компенсироваться за счет масштабирования стойки (большее количество корпусов). 3) Конец июля TrendForce недавно сообщила, что спецификация HBM для Rubin Ultra еще не окончательно утверждена. Из-за дефицита поставок и роста цен NVIDIA приоритизирует обеспечение объемов поставок, скорости I/O и общей масштабируемости. NVIDIA может рассмотреть более низкопрофильные варианты, включая HBM4E с 8-высотными стеками (меньший объем памяти). TrendForce упомянула четыре возможных варианта конфигурации HBM — ключевой компромисс между объемом памяти и надежностью поставок. Окончательная спецификация будет определена после верификации во второй половине 2026 года. Цель NVIDIA — поставка в 2027 году, но теперь более реалистично балансируя производительность, стоимость и производственную осуществимость. Итог: 1) Стандартная Vera Rubin уже вышла в массовое производство и начнет крупномасштабные поставки осенью — график и спецификации остаются неизменными. 2) Версия Rubin Ultra, запланированная на вторую половину 2027 года, вероятно, будет пересмотрена: вместо изначально объявленного амбициозного варианта (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 ТБ) она может быть скорректирована до двухчиповой конфигурации + 8 HBM4E ≈ 384 ГБ (против 288 ГБ HBM4 у стандартной Rubin). Однако окончательные характеристики пока не подтверждены.