KLA Corporation $KLAC завершила финансовый 2026 год кварталом в июне, превысив ожидания по обоим показателям, но более интересной является та информация, которую руководство теперь открыто озвучивает о следующем году. Контроль процессов становится всё более ценным с каждым новым поколением чипов, которые становятся сложнее в производстве, и KLA $KLAC занимает позицию у платы за проезд. Инфраструктура ИИ одновременно ускоряет внедрение передовых логических решений, HBM и передовой упаковки, и все три технологии требуют большего количества этапов контроля и метрологии на каждую пластину по сравнению с предыдущим поколением. Ключевые катализаторы из отчёта: Выручка от систем контроля процессов для передовой упаковки теперь ожидается на уровне около $1,1 млрд в календарном 2026 году, что на более чем 70% выше показателя прошлого года. Это превышает ранее прогнозируемый рост в диапазоне высоких 50-х процентов и почти вдвое опережает темпы роста самого рынка передовой упаковки. Прогноз рынка оборудования для пластин был повышен до нижнего диапазона $150 млрд для календарного 2026 года, с предыдущего уровня более $140 млрд, при этом значительный рост запланирован и на календарный 2027 год. Вторая половина календарного 2026 года, как ожидается, будет на 20% выше первой половины, то есть ускорение происходит в краткосрочной перспективе, а не только в долгосрочной модели. Сервисы находятся на пути к 17-му подряд году роста годовой выручки — устойчивая подписная база, которая незаметно усиливается по мере роста числа установленного оборудования. Специализированные процессы, контроль печатных плат и компонентов в совокупности, как ожидается, вырастут более чем на 25% в календарном 2026 году, в основном за счёт упаковки высокопроизводительных вычислительных систем. Разделение акций 10:1 вступило в силу 11 июня, поэтому все показатели на акцию теперь соответствуют десятой части прежнего масштаба. Рик Уоллес, президент и генеральный директор $KLAC: 'Вовлечённость клиентов остаётся прочной, видимость продолжает улучшаться, а прогноз рынка оборудования для пластин продолжает расширяться.' Что касается структуры, контроль полупроводниковых процессов по-прежнему составляет подавляющее большинство бизнеса и демонстрирует здоровый рост. Выделяется разрыв внутри этой структуры: паттернинг и связанные с упаковкой линейки растут в несколько раз быстрее основного бизнеса по контролю пластин, который оставался практически без изменений год к году. Специализированные полупроводниковые процессы выросли год к году, но снизились по сравнению с предыдущим кварталом и завершили финансовый год немного ниже предыдущего. Китай стал вторым по величине регионом после Тайваня, что продолжает держать экспортную политику в списке рисков. Точка перелома: передовая упаковка перестала быть побочным сюжетом и превратилась в миллиардный продукт, растущий примерно вдвое быстрее рынка, который он обслуживает. Моё мнение: спрос здесь — самый сильный, который я видел от KLA $KLAC за последние годы, но дебиторская задолженность опережала выручку, свободный денежный поток снизился, в то время как прибыль выросла, а более низкая, чем планировалось, налоговая ставка частично обеспечила превышение ожиданий. Поэтому я рассматриваю этот отчёт как отличный прогноз, напечатанный на фоне слегка более слабого квартала.