Xiaomi представила в понедельник собственный флагманский чип Xring O3, изготовленный по 3-нанометровому процессу и заказанный у TSMC, оказывая давление на Qualcomm и MediaTek — долгосрочных поставщиков ключевых компонентов. Однако, согласно сообщениям, целевой объем производства этого чипа составляет всего 200 000–300 000 единиц, что является весьма ограниченным объемом.
(Предыдущая часть: DeepSeek V4 объявил об отказе от NVIDIA! Куда дошла китайская битва за «независимость вычислительных мощностей» в ИИ?)
(Дополнительный контекст: Qualcomm официально объявила о приобретении стартапа в области ИИ Modular с целью борьбы с Nvidia в сегменте программного обеспечения для различных аппаратных платформ)
旗艦手机的心脏换成了中国自研芯片。小米周一正式发布自研处理器 Xring O3，将矛头对准了为其代工核心零件超过十年的高通与联发科。小米在官方微博公告中强调，Xring O3 带来更省电的影像处理，以及更强的设备端 AI 运算能力，是继 2025 年 Xring O1 之后，小米再次扩大自研芯片布局的重要一步。
На той же презентации были представлены чипы Xring O100, D100 и другие. Так называемый SoC (система на кристалле) — это дизайн, объединяющий процессор, графический чип и блок ИИ-вычислений на одном кремниевом кристалле; это самый дорогой и ключевой компонент смартфона, определяющий предел его производительности. На протяжении последних десятилетий эта область практически полностью контролировалась Qualcomm и MediaTek; когда Xiaomi решила разрабатывать собственные чипы, это равносильно воздействию на самую чувствительную нервную систему цепочки поставок.
3-нанометровый процесс, нацеленный на Apple, обгоняющий Huawei
Основатель Xiaomi Лэй Цзюнь через пост в WeChat сообщил, что Xring O3 изготовлен по 3-нанометровому технологическому узлу, который приближается к технологии, используемой в новейшем чипе Apple A19 Pro, и опережает собственные чипы главного китайского конкурента Huawei.
Согласно сообщению Reuters, этот чип производится на производственных мощностях TSMC, что является важной деталью — впервые собственный чип Xiaomi был передан на производство TSMC. По техническим характеристикам, площадь чипа Xring O3 составляет 133 квадратных миллиметра и содержит более 24 миллиардов транзисторов; это первый в мире мобильный процессор, совместимый с памятью LPDDR6, обеспечивающий пропускную способность памяти 113,8 ГБ/с, что на 48% выше, чем у предыдущей модели Xring O1. ЦП имеет 10 ядер: 2 ядра C1-Ultra с максимальной частотой 4,35 ГГц, 4 ядра C1-Premium с частотой 3,68 ГГц и 4 ядра C1-Pro с частотой 3,15 ГГц; графический процессор — 16-ядерный G2-Ultra NX. Общие характеристики уже приближаются к уровню флагманских решений.
Самооценка: производительность многоядерного процессора выросла на 60%
Официальные результаты самостоятельной проверки Xiaomi впечатляют: производительность многоядерного процессора увеличилась примерно на 60% по сравнению с предыдущим поколением, производительность GPU повысилась до 85%, энергоэффективность улучшилась на 64%, результат AnTuTu составил 5 228 014 баллов, а многоядерный результат Geekbench — 15 221 балл.
Однако эти результаты являются оценками, предоставленными самой Xiaomi, а не независимыми тестами сторонних организаций; реальный опыт использования и производительность в плане автономной работы можно будет подтвердить только после выхода устройства на рынок. Первым устройством, оснащенным Xring O3, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, который планируется выпустить в сентябре 2026 года.
Производственные мощности составляют всего 200 000 единиц. Может ли Xiaomi действительно отвязаться?
Однако аналитики отраслевых исследований Bloomberg Стивен Цзэн и Ребекка Ван отмечают, что Xring O3 остается на уровне 3 нм, в то время как следующие поколения флагманских чипов Qualcomm и MediaTek уже готовы перейти на 2 нм, что свидетельствует о том, что Xiaomi делает ставку на улучшение архитектуры и функциональности, а не на уменьшение технологического процесса.
Переработанный вычислительный блок, более быстрая память и усиленные возможности ИИ на устройстве действительно помогают выделить флагманские модели Xiaomi среди конкурентов; если серия Xring охватит больше устройств, это также повысит общую эффективность исследований и разработок Xiaomi, позволяя распределить затраты на проектирование на большее количество продуктов.
Однако Блумберг также предупредил, что целевой объем отгрузок этого чипа составляет всего 200 000–300 000 единиц, что является весьма ограниченным объемом производства по сравнению с годовым объемом отгрузок Qualcomm и MediaTek, исчисляемым десятками миллионов единиц, и представляет собой лишь каплю в море. Это означает, что Xiaomi в краткосрочной перспективе по-прежнему будет сильно зависеть от двух крупных поставщиков — Qualcomm и MediaTek, а собственные чипы скорее являются инструментом для переговоров, чем полной альтернативой.
Не продаются телефоны, смогут ли чипы спасти Xiaomi?
Xiaomi ранее была первой по доле рынка китайской компанией по производству смартфонов, но сейчас оба её основных направления — смартфоны и электромобили — сталкиваются с проблемами слабого внутреннего спроса в Китае. Согласно Counterpoint Research, в течение второго квартала этого года Xiaomi продемонстрировала наибольшее падение отгрузок среди основных производителей аппаратного обеспечения.
Инвесторы также опасаются, что агрессивная стратегия ценообразования нового кроссовера Xiaomi может дополнительно сжать прибыльность компании. На этом фоне Xring O3 скорее является шагом Xiaomi по восстановлению контроля над нарративом в момент наибольшего давления на выручку, чем технологическим прорывом.
Самостоятельная разработка чипов — это в конечном счете борьба за право ведения переговоров, а не революция в цепочке поставок за одну ночь. Объем в 200 000 единиц не обеспечит настоящего отсоединения, но даст Xiaomi дополнительную козырную карту при следующих переговорах с Qualcomm и MediaTek.
