ChainThink сообщает, что, согласно информации The Information, два осведомленных источника заявили, что TSMC рассматривает возможность выхода на рынок производства передовых чипов памяти и уже начала разрабатывать планы по производству 3D DRAM в ответ на запросы NVIDIA.
3D DRAM повышает емкость за счет вертикального стекирования ячеек памяти, в отличие от традиционной DRAM, в которой ячейки памяти размещаются в одном слое. В настоящее время производством чипов памяти занимаются Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology, все они разрабатывают технологию 3D DRAM.
Спрос на аппаратное обеспечение ИИ стимулирует дефицит и рост цен на чипы памяти; компании по разработке чипов, такие как NVIDIA и Apple, ищут дополнительные источники поставок. Ранее в этом году Apple повысила цены на свои устройства из-за роста стоимости памяти.
