Узкое место фотоники на кремнии смещается на упаковку, Тайвань видит возможность на уровне панели

ChainCatcher сообщает, что, согласно отчету DIGITIMES, на Semicon Network Summit 2026 представители отрасли отметили, что ограничения в сфере фотоники на кремниевой основе сместились с материалов на точность упаковки и гетерогенную интеграцию. Главный технический директор Marvell заявил, что медные межсоединения приближаются к физическим пределам, и переход на оптические межсоединения с конца до конца неизбежен. TNO/Holst Centre указал, что настоящей задачей CPO является интеграция оптических материалов, таких как LiNbO3 и InP, с платформой CMOS. TSIA отметил, что процесс упаковки требует точности позиционирования оптоволокна на уровне микрометров, а Тайвань обладает мировым лидерством в области чипов и упаковки. TNO дополнительно подчеркнул, что панельная упаковка представляет собой ключевую возможность для Тайваня, поскольку опыт работы с крупногабаритными стеклянными субстратами может поддержать масштабные потребности в оптических межсоединениях для центров обработки данных; однако остаются технологические пробелы, такие как оборудование для связывания чип-с-вафлей. Marvell сообщил, что зависимость его кремниевых фотонных чипов от цепочки поставок Тайваня продолжает расти.