Samsung удвоит производство серии HBM4 в 2025 году

ChainCatcher сообщает, что, согласно Seoul Economic Daily, Samsung Electronics планирует увеличить производство HBM4 и HBM4E, а также других продуктов серии HBM4 в следующем году по сравнению с этим годом как минимум вдвое. Компания намерена увеличить объем внешней очистки стеклянных носителей, необходимых для тонирования DRAM для HBM, с 20 000 листов в месяц в этом году до 50 000 листов в месяц в следующем году — увеличение на 2,5 раза по сравнению с этим годом. В прошлом году спрос на эти носители составлял около 10 000 листов в месяц, а в этом году он уже удвоился по сравнению с прошлым годом. Основное внимание Samsung Electronics при расширении производства уделяется HBM4 и HBM4E, основанным на продуктах с высоким уровнем стекирования — 12 слоев и более. Компания начала серийное производство и поставки HBM4 с использованием DRAM шестого поколения на базе 10-нанометрового (1c) процесса и чипов на базе 4-нанометрового процесса в феврале этого года, а в мае предоставила образцы HBM4E с 12 слоями таким клиентам, как NVIDIA. Отраслевые аналитики прогнозируют, что мощности Samsung Electronics по производству HBM, измеряемые среднемесячным количеством вводимых в производство ватер, вырастут с примерно 180 000 в этом году до примерно 250 000 в следующем году — рост почти на 40%; доля продукции серии HBM4 в общем объеме поставок может увеличиться с примерно 40% в этом году до примерно 80% в следующем году.