ChainCatcher сообщает, что Samsung Electronics планирует завершить разработку передовой технологии трехмерной упаковки 3D Cube-H в начале 2027 года и создать первый комплект проектирования, после чего начать оценку с потенциальными клиентами. Эта технология реализует вертикальное стекирование чипов с использованием гибридного соединения и ориентирована в первую очередь на высокопроизводительные полупроводники для ИИ, позволяя стекать логические чипы, такие как GPU, или интегрировать логические чипы на чипах памяти, таких как HBM. Ранее Samsung Electronics уже разработала 3D Cube-T с использованием технологии горячего прессования; в настоящее время компания продвигает 3D Cube-H с межконтактным шагом около 6 микрометров, тогда как минимальный шаг контактов для чипов с горячим прессованием составляет около 25 микрометров. Гибридное соединение обеспечивает прямое соединение медных материалов между чипами, что позволяет уменьшить межконтактный шаг, повысить плотность соединений и снизить энергопотребление на бит, а также обладает отличными от технологии горячего прессования характеристиками теплоотвода.
Samsung завершит разработку 3D Cube-H к началу 2027 года
ChaincatcherПоделиться
Сводка
Samsung завершит разработку технологии 3D Cube-H к началу 2027 года, вместе с комплектом дизайна. Технология использует гибридное соединение для вертикального стекирования чипов и направлена на высокопроизводительные полупроводники для ИИ. Она позволяет стекать логические чипы, такие как GPU, или объединять их с памятью HBM. Ранее Samsung разработала 3D Cube-T с термическим компрессионным соединением. Теперь 3D Cube-H предлагает шаг терминалов 6 микрометров, по сравнению с 25 микрометрами. Гибридное соединение напрямую связывает медь между чипами, повышая плотность, снижая энергопотребление и улучшая тепловые характеристики. Эта разработка соответствует растущим трендам в области ИИ и криптовалют.
Источник:Показать оригинал
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может быть получена от третьих лиц и не обязательно отражает взгляды или мнения KuCoin. Данный контент предоставляется исключительно в общих информационных целях, без каких-либо заверений или гарантий, а также не может быть истолкован как финансовый или инвестиционный совет. KuCoin не несет ответственности за ошибки или упущения, а также за любые результаты, полученные в результате использования этой информации.
Инвестиции в цифровые активы могут быть рискованными. Пожалуйста, тщательно оценивайте риски, связанные с продуктом, и свою устойчивость к риску, исходя из собственных финансовых обстоятельств. Для получения более подробной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования и Уведомлением о риске.