ChainCatcher сообщает, что, согласно данным THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics объявила 19 октября о заключении контракта на поставку подложек для упаковки полупроводниковых устройств памяти с глобальной крупной компанией на сумму 360,5 млрд вон. Срок действия контракта — с 1 января 2027 года по 31 декабря 2027 года, что составляет 3,2% от выручки компании за прошлый год. Это первый раз, когда Samsung Electro-Mechanics раскрыла долгосрочный контракт на поставку подложек для упаковки. После включения данного контракта общее количество раскрытых в этом году долгосрочных контрактов компании увеличилось до семи, совокупная сумма которых составляет около 4,3 трлн вон. Ранее контракты сосредотачивались преимущественно на компонентах, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности; теперь компания расширяет деятельность в сегмент решений для упаковки, производя такие продукты, как подложки FC-BGA и BGA. В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о намерении инвестировать 427 млрд вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 251 млрд вон — в оборудование для упаковки в Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного государственного проекта планирует инвестировать 800 млрд вон в объекты в Седжоне и 1,5 трлн вон — в объекты в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics отметил: «Рост рынков ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные подложки для упаковки еще более важными; компания усилит сотрудничество с клиентами и создаст стабильную систему поставок».
Samsung Electro-Mechanics подписала контракт на поставку подложек для упаковки на 360,5 млрд вон
ChaincatcherПоделиться
Сводка
Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о заключении контракта на поставку подложек для упаковки полупроводниковых устройств памяти на сумму 360,5 млрд вон с глобальным предприятием. Договор действует с 1 января 2027 года по 31 декабря 2027 года и составляет 3,2% от консолидированной выручки прошлого года. Это первый долгосрочный контракт в сфере подложек для упаковки, расширяющий деятельность компании за пределы традиционных компонентов. Компания уже раскрыла семь контрактов на общую сумму 430 млрд вон в этом году. Также были объявлены инвестиции в объекты FC-BGA на сумму 42,7 млрд вон в Сеjong и 25,1 млрд вон во Вьетнаме. По мере развития глобальной криптовалютной политики и роста спроса на технологии, подчеркиваемого новостями в блокчейне, компания стремится укрепить стабильность поставок и сотрудничество с клиентами в секторах ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Источник:Показать оригинал
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может быть получена от третьих лиц и не обязательно отражает взгляды или мнения KuCoin. Данный контент предоставляется исключительно в общих информационных целях, без каких-либо заверений или гарантий, а также не может быть истолкован как финансовый или инвестиционный совет. KuCoin не несет ответственности за ошибки или упущения, а также за любые результаты, полученные в результате использования этой информации.
Инвестиции в цифровые активы могут быть рискованными. Пожалуйста, тщательно оценивайте риски, связанные с продуктом, и свою устойчивость к риску, исходя из собственных финансовых обстоятельств. Для получения более подробной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования и Уведомлением о риске.