ChainCatcher сообщает, что, согласно报道 ZDNet Korea от 9-го числа, Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek активно продвигаются в цепочку поставок подложек для упаковки EMIB-T от Intel, при этом разработка и тестирование соответствующих продуктов уже ведутся. EMIB использует небольшие кремниевые мостики для соединения чипов, и ранее Intel применял его преимущественно для собственных чипов; улучшенная версия EMIB-T теперь расширяет продажи внешним клиентам. Следующее поколение AI-ускорителей TPU от Google, которое планируется запустить во второй половине следующего года, впервые применит EMIB-T. EMIB-T вставляет кремниевые вертикальные соединения (TSV) в кремниевые мостики для передачи электропитания. По данным осведомленных лиц, Samsung Electro-Mechanics на протяжении нескольких лет разрабатывала образцы подложек для EMIB и сейчас продвигает поставки EMIB-T в соответствии с концепцией 2.1D-упаковки. LG Innotek недавно передала SK Hynix образцы подложек для EMIB-T для тестирования, и обе стороны устанавливают HBM на подложки для оценки характеристик продукта. В настоящее время подложки для EMIB-T поставляются японскими компаниями Ibiden, Shin-Etsu, тайваньской Unimicron и австрийской AT&S. Ibiden решила использовать простаивающие производственные мощности для запуска линии массового производства подложек, специально предназначенных для Intel EMIB-T, с инвестициями примерно в 2 триллиона южнокорейских вон, и, как сообщается, уже получила предоплату от Google, Amazon, Intel и других компаний.
Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek входят в цепочку поставок субстратов Intel EMIB-T
ChaincatcherПоделиться
Сводка
Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek входят в цепочку поставок субстратов EMIB-T для Intel — это ключевое событие в новостях об ИИ и криптовалюте. Усовершенствованный EMIB-T с передачей мощности через кремниевые вертикальные соединения будет доступен для внешних продаж и поддержит следующее поколение ускорителя ИИ TPU от Google в конце 2026 года. Samsung уже работает над образцами EMIB и упаковкой 2.1D. LG Innotek недавно отправила субстраты SK Hynix для тестирования HBM. Текущими поставщиками являются Ibiden, Shinko Electric, Unimicron и AT&S. Ibiden планирует запустить линию EMIB-T на 2 триллиона вон и уже получила предоплату от Google, Amazon и Intel.
Источник:Показать оригинал
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может быть получена от третьих лиц и не обязательно отражает взгляды или мнения KuCoin. Данный контент предоставляется исключительно в общих информационных целях, без каких-либо заверений или гарантий, а также не может быть истолкован как финансовый или инвестиционный совет. KuCoin не несет ответственности за ошибки или упущения, а также за любые результаты, полученные в результате использования этой информации.
Инвестиции в цифровые активы могут быть рискованными. Пожалуйста, тщательно оценивайте риски, связанные с продуктом, и свою устойчивость к риску, исходя из собственных финансовых обстоятельств. Для получения более подробной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования и Уведомлением о риске.