Kioxia и SanDisk запускают 332-уровневый QLC NAND с интерфейсом 4800 МТ/с

Согласно сообщению Mars Finance, 5 августа Kioxia и SanDisk официально представили новейший 3D QLC NAND-чип BiCS10 на конференции Future of Memory and Storage (FMS), который называется самым плотным по хранению данных 3D NAND-продуктом, официально выпущенным на сегодняшний день. Согласно информации, чип использует стековую структуру из 332 слоев, достигая плотности хранения 37 Гб/мм², оснащен высокоскоростным интерфейсом до 4800 МТ/с и поддерживает функцию независимых команд и адресов (SCA), ориентирован в первую очередь на рынок высококапацитивных SSD для центров обработки данных. По сравнению с предыдущими продуктами BiCS10 3D TLC NAND от этих двух компаний, плотность хранения которых превышала 29 Гб/мм², новая QLC NAND дополнительно повысила плотность емкости хранения в центрах обработки данных. Отраслевые эксперты предполагают, что при использовании схожих размеров чипа и количества ячеек хранения емкость этого чипа может составить около 1,33 Тб, однако производитель пока не раскрыл конкретные спецификации емкости. Для удовлетворения требований центров обработки данных к высокой производительности и низкому энергопотреблению Kioxia и SanDisk внедрили технологию низкопотребляющей изолированной терминальной нагрузки (PI-LTT), которая повышает целостность высокоскоростных сигналов и одновременно снижает энергопотребление драйверов выхода. Обе компании заявили, что на основе новейшего технологического процесса BiCS10 новое поколение QLC NAND не только достигает более высокой плотности битов, но и, после масштабирования производства, ожидается снижение себестоимости изготовления, что позволит внедрить SSD с большей емкостью на рынок по более конкурентоспособным ценам.