Когда правительство США включило Huawei в свой список субъектов в 2019 году, подразумевалось, что ограничение доступа к передовым технологиям чипов замедлит компанию. Семь лет спустя Huawei представила твердотельный накопитель объемом 122,88 ТБ, созданный с использованием упаковочной технологии, которая обходит эти самые ограничения.
Компания представила новые корпоративные SSD на мероприятиях ID Forum с 21 по 23 мая 2026 года, вместе с моделью на 61,44 ТБ и подтверждением, что версия на 245 ТБ в настоящее время находится в разработке.
Как Die-on-Board меняет расчеты
Основная инновация здесь — это упаковка, которую Huawei называет Die-on-Board (DoB). Традиционные SSD устанавливают кристаллы NAND-памяти в пакеты, которые затем припаиваются к печатной плате. Подход Huawei исключает посредника: кристаллы NAND напрямую монтируются на саму печатную плату.
Результат — увеличение плотности мощности на 33% по сравнению с традиционными методами упаковки.
Это инновация не только о технической амбициозности. Это прямая реакция на то, что Huawei не может получить доступ к самым передовым чипам NAND-памяти от иностранных поставщиков. Американские экспортные ограничения эффективно изолировали передовые компоненты, заставив Huawei проявить изобретательность в поиске решений на внутреннем рынке.
Работа в рамках санкционных ограничений
SSD-накопители Huawei используют NAND-память от YMTC — ведущего китайского производителя отечественных чипов памяти, а именно технологию Xtacking 4.0. Однако объемы производства YMTC в настоящее время ограничены 232-слойной 3D NAND-памятью, что является следствием тех же санкций, которые ограничивают Huawei. Ведущие международные конкуренты, такие как Samsung, SK Hynix и Micron, уже перешли за отметку в 300 слоев в своих последних продуктах.
Диски интегрируются в Huawei OceanStor Pacific 9926 — систему всех флеш-накопителей, предназначенную для вывода ИИ и масштабных рабочих нагрузок центров обработки данных. Согласно деталям, представленным на форуме, эта система может обеспечивать до 4,42 петабайт сырой емкости в корпусе 2RU.
Угол ИИ-хранилища
Huawei не позиционирует эти диски как универсальные продукты для хранения. Компания явно нацелена на задачи ИИ, в частности на инференс — этап, на котором обученные модели ИИ обрабатывают запросы и генерируют выходные данные.
Во время форума Huawei также обсудила планы по созданию Инновационного альянса ИИ-SSD — совместных усилий, направленных на оптимизацию программных слоев для повышения производительности ИИ на этих высококапацитных накопителях.
Для инвесторов, отслеживающих сектор полупроводников и инфраструктуры ИИ, прогресс Huawei усложняет картину вокруг американских экспортных ограничений. В абсолютном количестве слоев этот разрыв сохраняется: NAND-память YMTC с 232 слоями отстает от передовой отраслевой технологии на значительную маржу. Однако инновации Huawei в упаковке демонстрируют, что количество слоев — не единственный фактор, определяющий конкурентоспособную емкость хранения.