Автор: Рита
AI-серверы становятся самым мощным драйвером спроса в отраслях PCB и CCL. В отчете о глобальной отрасли PCB/CCL, опубликованном Goldman Sachs 5 августа, прогнозируемый объем глобального рынка AI-PCB на 2027 год был повышен на 38% до 38 миллиардов долларов США, а объем рынка AI-CCL — на 18% до 22 миллиардов долларов США. Прогнозы на 2028 год еще более впечатляют: рынок PCB достигнет 84 миллиардов долларов США, а рынок CCL — 48 миллиардов долларов США; среднегодовые темпы роста за период с 2026 по 2028 год составят 148% и 161% соответственно. Основными драйверами являются рост объемов и цен: объемы поставок PCB увеличиваются с темпом роста 85% в год, объемы поставок CCL — с темпом 77% в год, а средняя цена реализации (ASP) также растет за счет повышения характеристик продукции. Goldman Sachs присвоил рейтинг «покупать» нескольким компаниям в цепочке поставок, охватывая весь спектр от сырья на верхнем уровне до производства на среднем уровне.
Рынок ИИ-плат с ростом в десять раз за три года
Goldman Sachs значительно повысил прогнозы размера рынка AI-плат и AI-слоев CCL. Прогноз на рынок AI-плат на 2027 год был повышен с 27 млрд долларов до 38 млрд долларов, а рынок AI-слоев CCL — с 19 млрд долларов до 22 млрд долларов. Прогнозы на 2028 год еще более впечатляют: рынок PCB достигнет 84 млрд долларов, а рынок CCL — 48 млрд долларов; среднегодовые темпы роста рынков AI-плат и AI-слоев CCL с 2026 по 2028 год составят соответственно 148% и 161%.
Рост обусловлен двумя факторами: объемом и ценой. С точки зрения объема отгрузок, объем отгрузок PCB увеличится с 1,3 млн кв. м в 2026 году до 4,5 млн кв. м в 2028 году, среднегодовой темп роста составит 85%; объем отгрузок CCL увеличится с 42 млн листов в 2026 году до 131 млн листов в 2028 году, среднегодовой темп роста составит 77%. С точки зрения ASP, среднегодовой темп роста ASP для PCB и CCL составит соответственно 34% и 48%, основным драйвером является повышение спецификаций. Доля HDI с более чем 6 слоями в общем рынке HDI PCB вырастет с 35% в 2027 году до 66% в 2028 году, а доля CCL уровня M9 и выше в общем рынке CCL вырастет с 41% в 2027 году до 58% в 2028 году.
Голдман Сакс также ввел анализ сценариев с использованием обратной панели. В архитектуре NVL144 Rubin Ultra стоимость единицы печатной платы обратной панели и CCL составляет 113 000 и 60 000 долларов США соответственно. В оптимистичном сценарии рынок печатных плат обратной панели к 2028 году достигнет 1,17 млрд долларов США, что на 30% выше базового сценария.
Рост производственных мощностей не успевает за темпами роста спроса, высокая загрузка поддерживает цены
Несмотря на то, что основные производители уже объявили о планах расширения мощностей, Goldman Sachs считает, что высвобождение эффективных мощностей не будет расти линейно. Высокопроизводительные продукты потребляют больше мощностей, а коэффициент выхода годных изделий для премиальных продуктов ниже — эти два фактора совместно ограничивают реальный рост эффективных мощностей. Goldman Sachs полагает, что в ближайшие два года коэффициент использования производственных мощностей в отрасли останется на высоком уровне, и структура дефицита предложения по сравнению с спросом не изменится.
С точки зрения цепочки поставок, взрывной рост спроса на AI-серверы стимулирует структурное обновление всей цепочки поставок PCB/CCL. Количество слоев PCB увеличивается с традиционных 10–12 до более чем 30, материалы CCL эволюционируют от M6 к M9, а HDI переходит от 2–4 слоев к 6–8 слоям. Каждое обновление на каждом этапе означает значительный рост стоимости на единицу оборудования.
Голдман Сакс рекомендует Shengyi Technology и другие цели в сфере PCB/CCL
Goldman Sachs в исследовательском отчете перечислил несколько активов с рейтингом «покупать», охватывая всю цепочку создания стоимости — от сырьевых материалов до среднего производства.
Шэнъи Технолоджис включена в список уверенных инвестиций Goldman Sachs и является мировым лидером по производству CCL. Компания переходит на CCL уровня M9 с 2026 по 2027 год для снижения потерь сигнала и улучшения теплоотвода. Goldman Sachs прогнозирует рост чистой прибыли на 104% в 2026 году и на 73% в 2027 году; доля доходов от PCB для AI-серверов достигнет около 40% в 2027 году и в долгосрочной перспективе превысит 50%, а операционная маржа вырастет с 15% в 2025 году до 20% в 2027 году.
Shenghong Technology benefits from the global expansion of AI infrastructure, increased value per unit due to higher PCB layer counts, the trend of PCBs replacing copper cables in AI servers, and expansion into ASIC AI server customers from GPU AI server clients. The company’s three factories in Thailand are gradually coming online, with Factory A1 already in mass production and Factory A2 targeting mass production in Q3 2026.
Panasonic HD переходит от этапа структурных преобразований к этапу роста. Их серия CCL MEGTRON и проводящие конденсаторы лидируют по производительности; CCL MEGTRON 9 уже начал небольшое серийное производство для проверки клиентами, масштабное производство ожидается в финансовом году 2028. Доля высокопроизводительных CCL, как ожидается, достигнет около 60% в финансовом году 2027.
Митсуй Металс занимает около 80% глобального рынка высококачественных электролитических медных фольг; их серия VSP с сверхнизкой шероховатостью и гладкой поверхностью с обеих сторон решает противоречие между потерями при передаче и адгезией в базовых платах высокоскоростных серверов. Goldman Sachs прогнозирует, что совокупный годовой темп роста выручки от линейки продуктов VSP в финансовые годы 2026–2029 составит 56%.
Нитонбоку — лидер рынка стеклоткани с низкой диэлектрической проницаемостью, первой коммерциализировавшей её в 1998 году. Её второе поколение NER Glass занимает подавляющую долю рынка и обладает чрезвычайно высокими технологическими барьерами. Goldman Sachs прогнозирует, что выручка от NER Glass будет расти со среднегодовым темпом роста 60% в период с 2026 по 2029 финансовый год.
AI-серверы переписывают кривую роста отраслей PCB и CCL. Рынок AI-PCB объемом 84 млрд долларов США и рынок AI-CCL объемом 48 млрд долларов США в 2028 году означают скачок на порядок. Логика роста объема и цен реализуется на каждом этапе цепочки поставок: улучшение материалов, увеличение числа слоев, расширение площади и рост цены. Рекомендации Goldman Sachs охватывают всю цепочку — от материалов CCL до электролитической медной фольги, стеклоткани и производства PCB. Темпы расширения производственных мощностей не успевают за ростом спроса, высокая загрузка мощностей будет продолжать поддерживать цены — это основа оптимистичной позиции Goldman Sachs по всей цепочке AI-PCB/CCL.
Отказ от ответственности
Данный материал представляет собой обобщение и интерпретацию исследования третьей стороны, подготовленного брокерской фирмой (Goldman Sachs, 5 августа 2026 года), дополненное данными с открытых рынков. Приведенные в тексте рейтинги, целевые цены, прогнозы прибыли и соответствующие выводы являются мнениями аналитиков данной брокерской фирмы и отражают позицию исключительно их организации; они не отражают точку зрения Chaoxiang Research и не являются инвестиционными рекомендациями.
Рынок сопряжен с рисками, принимайте решения самостоятельно. Данный материал не должен использоваться в качестве основы для покупки или продажи любых ценных бумаг.