Крупнейшие мировые производители чипов повышают цены, отечественные производители аналоговых чипов сталкиваются с золотой возможностью

Согласно отчету Titanium Media, цепочка поставок чипов продолжает расти, лидируя направления аналоговых чипов и силовых полупроводников; Lihe Micro достигла 20% лимита роста, ранее лимит роста достигли Gecu Micro, Minxin Semiconductor, AscendTech, Jingfang Technology и Hesheng New Materials, а такие акции, как Fullwell Micro, Ankai Micro и Canxin Semiconductor, выросли более чем на 10%.

На фоне новостей: почти 20 мировых компаний, производящих имитационные и силовые полупроводники, запустят новую волну повышения цен 1 июля. Согласно имеющейся информации, рост цен на чипы для управления питанием серверов ИИ и центров обработки данных, а также на аналоговые чипы высокого напряжения составит 15–25%, а на изолирующие чипы для промышленной автоматизации и накопления энергии — 10–15%.

Данный рост цен не является простым перекладыванием затрат одним производителем, а представляет собой одновременную масштабную корректировку цен со стороны ведущих зарубежных компаний — Texas Instruments (TI), Infineon, ON Semiconductor и STMicroelectronics — в один и тот же период времени по ключевым линейкам продуктов, таким как AI и автомобильная электроника. При этом Infineon, ON Semiconductor и STMicroelectronics провели вторую корректировку цен в этом году, а Texas Instruments — уже четвертую за последние 12 месяцев.

Сроки поставки от зарубежных производителей в целом удлинились, а отсутствие товара на складе или распределение по квотам стали нормой в отрасли.

С одной стороны, зарубежные гиганты повышают цены, ограничивают производство и удлиняют сроки поставок, с другой — отечественные вычислительные мощности, системы хранения энергии и промышленные терминалы вынуждены искать отечественные альтернативы. Вторая половина 2026 года полностью откроет золотой окно для замены отечественных аналоговых чипов, вызванное дефицитом спроса и предложения, дисбалансом цен и перестройкой производственной структуры.

Однако не все компании выигрывают от этого окна: только отечественные производители, обладающие собственными или стабильными мощностями по производству чипов 8 дюймов, прошедшие сертификацию для серверов ИИ и продуктов для хранения энергии, а также имеющие полный спектр продуктов для сигнальных цепей и управления питанием, смогут воспользоваться двойной выгодой; мелкие и средние предприятия, занимающиеся только дизайном, без стабильных поставок вайферов и сосредоточенные исключительно на низкоклассных потребительских сегментах, могут продолжать сталкиваться с проблемами распыления заказов и давления на прибыль.

Данная массовая корректировка цен имеет крайне важное отраслевое значение и отличается от пассивного снижения цен в течение последних двух лет в цикле спада потребительской электроники. Повышение цен крупными зарубежными производителями в этот раз опирается на три фактора: спрос, предложение и издержки, что по сути позволяет перераспределить ценовую власть за счет дисбаланса спроса и предложения, косвенно создавая возможности для отечественных производителей.

Рост цен имеет четкую иерархию: наибольший рост показали чипы для источников питания AI-серверов, что обусловлено экспоненциальным ростом стоимости чипов в одном сервере из-за изменений в архитектуре вычислительных мощностей.

Новая генерация высокоплотных GPU-стоечек Rubin Ultra достигла потребления мощности более 300 кВт, что вынуждает традиционные низковольтные системы постоянного тока 48/54 В постепенно переходить на высоковольтные системы постоянного тока 800 В (HVDC); высоковольтные PMIC, DrMOS с большим током и изолированные чипы сигнальных цепей полного цикла в высококлассных AI-серверах с питанием 800 В значительно увеличивают свою общую стоимость.

Совмещение двух крупных стабильных ростовых рынков создает резонанс спроса: с одной стороны, крупные солнечные электростанции и сопутствующие проекты по хранению энергии по всему миру входят в период массовой доставки и установки, что приводит к постоянному дефициту изолированных драйверов и высоковольтных MOS-транзисторов для двухсторонних накопителей энергии; с другой стороны, высоковольтные платформы 800 В для электромобилей продолжают распространяться, а производственные мощности автомобильных IGBT и SiC-модулей заранее забронированы автопроизводителями, сроки выполнения заказов у ведущих производителей уже продлены до начала 2027 года.

Три высокодинамичных сектора — ИИ, электромобили и накопление энергии — одновременно расширяются, вытесняя производственные мощности 8-дюймовых зрелых вайферов, традиционно используемых для аналоговых и силовых чипов. Напротив, спрос на традиционную потребительскую электронику, такую как мобильные телефоны и бытовая техника, остается слабым. Ведущие международные производители внедряют дифференцированные стратегии ценообразования: цены на потребительские аналоговые чипы остаются неизменными, а повышение цен затрагивает только дефицитные категории, связанные с вычислительной мощностью, промышленной автоматизацией и накоплением энергии. Двухсторонняя динамика в секторах дополнительно усиливает стимулы для конечных клиентов сменить поставщиков.

Симуляция и силовые чипы сильно зависят от специализированного BCD-процесса 0,13 мкм–0,35 мкм, соответствующего производственным линиям для 8-дюймовых вакуумных пластин, однако глобальные ведущие заводы по производству вакуумных пластин систематически сокращают собственные мощности по старым технологиям для 8-дюймовых пластин: TSMC планирует в течение нескольких лет передать 80% своих бизнесов по производству на заказ для 8-дюймовых пластин компании World Advanced с переносом оборудования, заказов и технологий, а Samsung сокращает ресурсы для 8-дюймовых пластин, перенаправляя их на передовые технологии и упаковку CoWoS; по оценкам TrendForce, глобальная эффективная мощность 8-дюймовых пластин сократится на 2,4% в 2026 году по сравнению с предыдущим годом.

Зарубежные компании IDM также сталкиваются с значительной задержкой при расширении производства: новые линии по производству высоковольтных мощностных чипов от Infineon и Texas Instruments полностью запустят мощности только к 2027 году; полный цикл сертификации клиентов для новых автомобильных и мощностных чипов для ИИ от образцов до серийного производства длителен, и в краткосрочной перспективе дефицит спроса и предложения в отрасли сложно эффективно смягчить.

Жесткие ограничения на производственные мощности с стороны предложения также дают зарубежным лидерам в сфере чипов достаточные основания для проведения нескольких циклов повышения цен на вычислительные мощности, системы хранения энергии и дефицитные компоненты для автомобильной промышленности.

Данные цепочки поставок отрасли показывают, что Texas Instruments (TI) провела четыре цикла корректировки цен за последние 12 месяцев: цены на специализированные чипы управления питанием для ИИ-центров обработки данных и высоковольтные сигнальные цепи выросли на 15–25%, промышленные продукты — на 10–15%, а低端 потребительские позиции остались без изменений; дифференцированная корректировка цен напрямую подчеркивает дефицит высококлассных производственных мощностей.

Infineon с 1 июля применяет второй цикл повышения цен в этом году: цены на средние и низковольтные MOS, автомобильные силовые компоненты, а также некоторые IGBT/PMIC повышены на 10–20%. Для клиентов, покупающих в наличии, новые цены применяются полностью, без периода переговоров.

Сроки поставки наглядно отражают дефицит в отрасли: ранее сроки поставки обычных MOSFET и выпрямительных устройств составляли всего 8–12 недель, теперь сроки для основных продуктов были единообразно продлены до более чем 30 недель; сроки поставки автомобильных IGBT, высоковольтных силовых модулей для серверов ИИ и карбид-кремниевых устройств еще больше увеличены до более чем 40 недель.

Производители терминальных источников питания, облачные провайдеры и производители систем хранения энергии не могут ждать цикла поставок, длящегося почти год, поэтому отечественная альтернатива становится необходимым выбором.

Этот цикл роста цен на отечественных зрелых ведущих производителях полупроводниковых пластин начался в конце 2025 года: в декабре 2025 года SMIC первым повысил стоимость производства на 8-дюймовой BCD-технологии на 10%, а Hua Hong Semiconductor последовала за ним, и к 2026 году эта тенденция распространилась на всю отрасль.

Детали повышения цен на отечественных контрактных заводах, уже официально объявленные, следующие: SMIC повышает цены на зрелые технологии в целом на 5–10%, а технологию 8-дюймового BCD — отдельно на 10%; Hua Hong Semiconductor повышает цены на 8-дюймовые технологии на 5–15% и планирует снизить цены на зрелые технологии 12-дюймовых процессов на 10% во второй половине 2026 года; Jinghe Integration повысит цены на все типы контрактного производства на 10% с 1 июня 2026 года.

Уверенность в повышении цен напрямую обусловлена высоким уровнем использования производственных мощностей: согласно данным, коэффициент использования мощностей SMIC в первом квартале 2026 года составил 93,1%, линии производства 8 дюймов работают на полную мощность; коэффициент использования мощностей Hua Hong достиг 91,7% и находится в состоянии сверхзагрузки, заказы распределены до второй половины 2026 года.

По сравнению с предыдущим циклом замещения полупроводников в Китае, прорыв аналоговых чипов в 2026 году обладает тремя структурными преимуществами, которые являются ключевыми различающими факторами этого окна возможностей по сравнению с прошлыми периодами.

Согласно отчету SEMI «Перспективы заводов по производству 200-мм пластин на 2026 год», Китай, как крупнейший вкладчик в расширение мощностей 200-мм, ожидается на втором месте с темпом роста 22% и достигнет более 1,7 миллиона пластин в месяц к 2026 году.

Внутренняя промышленная цепочка сформировала иерархическую систему поставок: во-первых, IDM-компании (CR Micro, Silan Micro) имеют собственные производственные линии 8 дюймов и могут самостоятельно распределять мощности, отдавая приоритет высокоразвитым направлениям, таким как ИИ и накопители энергии, не завися от квот и длительных сроков поставок зарубежных контрактных производителей.

Во-вторых, специализированные фабрики по производству полупроводников, такие как SMIC, Hua Hong и Jita, имеют глубокий опыт в технологии BCD и постоянно получают заказы на производство аналоговых и силовых чипов от TSMC и Samsung, при этом коэффициент загрузки мощностей долгое время остается на высоком уровне насыщения.

В-третьих, в Китае производственные линии 8-дюймовых BCD и SiC компаний China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics, Hua Hong и Jita будут постепенно увеличивать мощности во второй половине 2026 года и в 2027 году, темпы расширения производства на внутреннем рынке значительно выше.

Зарубежные IDM-компании, такие как Infineon, TI и ON Semiconductor, только начали этап установки оборудования или строительства заводов для новых производственных линий высоковольтной мощности 8 дюймов; массовое наращивание мощности и стабильные поставки, как правило, начнутся только к концу 2027 года, а в период с 2026 по первую половину 2027 года не будет дополнительных мощностей для компенсации дефицита.

Из-за ограниченных собственных производственных мощностей и сокращения ресурсов внешних производителей за рубежом, которые не могут удовлетворить взрывной спрос на заказы чипов для вычислительных мощностей, стабильное и достаточное предложение вайферов от местных производителей стало первоочередным фактором для клиентов нижнего звена при смене цепочки поставок.

На вторичном рынке падение цен на те же активы подтверждает логику производственных мощностей: Lehe Micro и Canxin Semiconductor, благодаря долгосрочным и стабильным партнерским отношениям с SMIC и Hua Hong, демонстрируют большую стабильность поставок в период дефицита вайферов; Lehe Micro, обладая собственным бизнесом по производству чипов, одновременно выигрывает от роста заказов и роста цен, в то время как Canxin обеспечивает непрерывную доставку услуг по проектированию чипов за счет приоритетного доступа к производственным мощностям, что подчеркивает его устойчивость к циклическим колебаниям.

После значительной корректировки цен зарубежными крупными компаниями, преимущество по цене отечественных аналоговых чипов было еще больше усилено.

После почти пяти лет технологического совершенствования разрыв в производительности между ведущими отечественными производителями и зарубежными продуктами постоянно сокращается: Sanan IC представила продукт DrMOS на 90 А с интегрированным обнаружением тока, ориентированный в основном на рынки AI-серверов и традиционных вычислений; JHWATR получила сертификацию по стандартам Intel VR14/VR14.Cloud для всех своих продуктов: VRM (модуль регулирования напряжения), E-fuse (электронный предохранитель) и POL (источник питания в точке нагрузки), уверенно войдя в ключевые цепи питания AI-серверов.

Ранее существовавшие опасения клиентов нижнего звена по поводу разрыва в производительности и надежности постепенно устраняются, а значительные преимущества по цене и срокам поставки значительно повысили желание конечных производителей внедрять китайские чипы.

Ранее китайские аналоговые чипы долгое время концентрировались на низкотехнологичном рынке потребительской электроники, конкурируя напрямую с зарубежными крупными компаниями; однако в этом цикле ведущие китайские компании заранее инвестировали в высокорастущие сектора, такие как вычислительные мощности, накопление энергии и промышленность, сформировав дифференцированную конкуренцию и избежав традиционных областей преимуществ зарубежных производителей.

Например, Xinpeng Micro реализовала полную цепочку продуктов PMIC для источников питания HVDC с напряжением 800 В на первичной, вторичной и третичной сторонах; Jiahuaite и SG Micro охватывают этапы питания задней части серверов ИИ своими высоковольтными решениями; продукты всех трех компаний уже внедрены в цепочки поставок целых систем Shengteng и китайских облачных провайдеров; компания Yangjie Technology прошла сертификацию своих силовых устройств на основе карбида кремния от ведущих производителей источников питания для серверов, таких как Delta и Lite-On, и косвенно поставляет компоненты в цепочки поставок серверных стойек NVIDIA.

Зарубежные крупные компании распределяют ресурсы по различным секторам — потребительский рынок, автопром, вычислительные мощности и промышленность — и приоритет в распределении мощностей отдают крупным клиентам. В то время как локальные производители сосредоточены исключительно на высокоростовых сегментах рынка, быстрее обновляют продукцию и легче захватывают долю на нишевых рынках.

На фоне одновременного совпадения трех циклов — роста цен на зарубежные аналоговые чипы для мощности, дефицита производственных мощностей по 8-дюймовым зрелым вайфлам и ускорения замещения импортных решений на стороне конечного рынка — в отечественной отрасли аналоговых чипов произошло значительное расслоение по уровням: в первую группу входят IDM-производители и полнотехнологические компании по питанию, такие как CR Micro, Silan Micro, Saint-Bang Semiconductor и Joulwatt, обладающие собственными линиями по 8-дюймовым вайфлам. Их развитые продуктовые линейки в области вычислительных мощностей и накопления энергии, а также сертификация ведущими клиентами позволяют им одновременно воспользоваться тремя возможностями: ростом цен, увеличением производственных мощностей и ростом доли на отечественном рынке.

Во второй группе находятся такие специализированные компании, как Lihéwei, Minxin Semiconductor, Ankai Micro и Canxin Semiconductor, которые не имеют собственных производственных мощностей по выпуску вайферов, но благодаря заранее заключенным долгосрочным соглашениям с отечественными контрактными производителями и опоре на технологические барьеры в своих нишах получают заказы, переходящие из-за рубежа. В краткосрочной перспективе они демонстрируют большую экономическую гибкость и пользуются большей симпатией со стороны капитала вторичного рынка.

Третий уровень — это компании по разработке чипов среднего и малого бизнеса, сосредоточенные на мобильных телефонах и мелкой бытовой технике. В категории потребительских товаров отсутствует выгодный эффект от роста цен на зарубежные чипы; отрасль сталкивается с избытком запасов и острой ценовой конкуренцией. В сочетании с невозможностью закрепить производственные мощности по зрелым технологическим процессам, эти компании затрудняют выход на высокоразвитые сегменты вычислительных мощностей и накопления энергии. Рост акций в основном обусловлен общим трендом на рынке, а логика долгосрочного роста прибыли слаба.

Однако окно возможностей, открытое из-за повышения цен зарубежными крупными компаниями, не является постоянным; потенциальные риски на производственном уровне ограничат долгосрочный потолок роста доли отечественных производителей и являются ключевым фактором, на который должны обращать внимание компании и инвесторы.

Во-первых, производственные линии мощности 8-дюймового размера, запланированные TI, Infineon и onsemi, начнут массовое производство в 2027 году. В сочетании с постепенным переводом мощностей TSMC по зрелым технологическим процессам на Advanced Semiconductor Manufacturing, дефицит глобального предложения 8-дюймовых чипов к второй половине 2027 года постепенно сократится, а давление со стороны сроков поставок и цен зарубежных производителей также ослабнет. Следовательно, стимул для конечных клиентов переключаться на китайские чипы снизится, и окно возможностей для замены сузится.

Во-вторых, Texas Instruments предлагает более 80 000 типов компонентов, а их линейка продуктов охватывает все виды аналоговых применений в отрасли; напротив, ведущая платформенная компания в Китае, SG Micro, в настоящее время предлагает всего более 6 000 артикулов, и ее продуктовый портфель и спецификации для нишевых применений недостаточно разнообразны.

В самых высокотехнологичных сегментах, таких как сверхточные промышленные сигнальные цепи, продвинутые многофазные контроллеры для серверов ИИ и высокобезопасные автомобильные изолирующие чипы, между ними по-прежнему существует значительный разрыв по производительности и надежности; отечественные продукты могут конкурировать только на уровне средних стандартизированных решений.

Высококлассные VRM-контроллеры и высокоточные операционные усилители для серверов ИИ по-прежнему сильно зависят от зарубежных производителей; в краткосрочной перспективе массовая замена возможна только для моделей среднего класса, а прорыв на рынке высокого сегмента потребует нескольких лет исследований и разработок.

В-третьих, основным драйвером нынешнего роста цен является расширение серверов ИИ. Если капитальные затраты глобальных облачных провайдеров и компаний, занимающихся ИИ, замедлятся, спрос на чипы для питания вычислительных мощностей быстро охладеет, и баланс спроса и предложения на этом высокодинамичном рынке изменится. В отличие от долгосрочного и стабильного роста в секторах электромобилей и накопления энергии, рынок вычислительных мощностей более цикличен, и компании, полностью зависящие от бизнеса ИИ, подвержены более высокому риску колебаний прибыли.

Сейчас высокая прибыльность отрасли привлекает значительные капиталовложения в производственные линии 8 дюймов для аналоговых чипов. В ближайшие годы новые мощности по зрелым технологическим процессам в стране будут сосредоточенно введены в эксплуатацию. Если темпы роста спроса в будущем не будут соответствовать темпам расширения производственных мощностей, через несколько лет в отрасли аналоговых чипов может повториться ценовая конкуренция, сокращающая прибыльность компаний.

В целом, рост цен на зарубежные чипы открыл окно возможностей для среднего сегмента, тогда как в сегменте высокого класса сохраняются технологические барьеры; отечественным производителям необходимо воспользоваться текущим моментом для быстрого занятия позиций.

Эта статья взята из официального аккаунта WeChat «Кремний-углеродные переменные», автор: Гуан Эр