Odaily Planet Daily сообщение: аналитик Citrini Jukan опубликовал пост на платформе X, в котором отметил, что согласно последнему исследованию от TrendForce дефицит поставок DRAM продлится до 2027 года, а сроки сертификации HBM4e остаются неопределенными; NVIDIA пересматривает конфигурацию HBM для Rubin Ultra с третьего квартала 2026 года.
Изначально планировалась конфигурация с 12-уровневым стеком HBM4e, но NVIDIA в настоящее время параллельно оценивает несколько дизайнов, включая 8-уровневый стек HBM4e, 12-уровневый стек HBM4 и 8-уровневый стек HBM4; окончательные спецификации еще не подтверждены. Помимо NVIDIA, сообщается, что некоторые CSP также рассматривают возможность снижения объема HBM в следующем поколении собственных ASIC.
В период с 2025 по первую половину 2026 года NVIDIA планировала использовать 12-слойную стекированную HBM4e в качестве базового дизайна для Rubin Ultra. Однако с начала третьего квартала 2026 года NVIDIA начала пересматривать альтернативные варианты с более низкими характеристиками. По данным TrendForce, это изменение обусловлено двумя основными ограничениями со стороны предложения: во-первых, ожидаемый дефицит DRAM в 2027 году ограничит объем вендоров памяти, который они могут выделить на производство HBM; во-вторых, сроки сертификации 12-слойной стекированной HBM4e и темпы повышения выхода годной продукции при массовом производстве остаются неопределенными.
TrendForce отмечает, что основным приоритетом NVIDIA на поколении Rubin Ultra является повышение скорости I/O, а увеличение объема поставок GPU является второстепенной задачей. Если NVIDIA в конечном итоге решит снизить спецификации HBM, это, как ожидается, будет достигнуто за счет уменьшения количества слоев DRAM. Способность HBM4e пройти сертификацию и выйти на массовое производство в срок определит, сможет ли скорость I/O Rubin Ultra повыситься с 8–11,7 Гбит/с у предыдущего поколения Rubin до 14–16 Гбит/с или же останется на уровне 11–12 Гбит/с за счет оптимизации дизайна HBM4. В пределах одного поколения продуктов количество слоев DRAM определяет компромисс между емкостью HBM на каждом GPU и количеством доступных для поставки GPU.
TrendForce также считает, что окончательная конфигурация будет зависеть от решений производителей памяти о распределении вайферов. С точки зрения спроса и предложения, объем выпуска HBM bit в 2027 году, как ожидается, вырастет на 50–60% по сравнению с предыдущим годом, однако все еще не сможет успеть за ростом спроса. При сохранении ограничений на предложение поставщики HBM, как ожидается, сохранят контроль над ценообразованием в течение всего 2027 года. Отрасль уже в целом ожидает значительного роста цен на HBM; производители AI-чипов столкнутся с двойным давлением — ограниченным предложением HBM и ростом затрат на закупку, что дополнительно усилит стимулы к использованию конфигураций с меньшей емкостью HBM.