Производство CXMT DRAM достигнет пика в 2025 году, цены вырастут в 2026 году

Согласно информации от Huoxing Caijing, анализ показывает, что ежемесячный объем wafer-производства китайского основного производителя DRAM CXMT достиг пикового уровня около 240 000 единиц к концу 2025 года и, как ожидается, останется на этом уровне в 2026 году. Из-за усиления ограничений США на экспорт передовых полупроводниковых оборудования, в частности EUV-литографических машин, возможности расширения производства ограничены, и реальное расширение производства возможно не ранее 2027 года, при условии прогресса в локальной цепочке поставок оборудования. Согласно данным Goldman Sachs, охват спроса на DRAM внутри Китая производителем CXMT в 2026 году составит лишь около 41%, а в 2028 году — около 50%, что свидетельствует о многолетнем структурном дефиците. Данные TrendForce показывают, что традиционные контрактные цены на DRAM в первом квартале 2026 года выросли на 90–95% по сравнению с предыдущим кварталом, а во втором квартале — еще на 58–63%. Jefferies прогнозирует, что в третьем и четвертом кварталах цены вырастут еще на 40–50% и 30–40% соответственно. Рост цен на серверный DRAM еще более резкий: Samsung и SK Hynix предложили своим клиентам, таким как Microsoft и Google, повышение цен на первый квартал на 60–70%. S&P Global прогнозирует, что выручка Samsung с каждого бита традиционного DRAM в 2026 году вырастет на 116% по сравнению с предыдущим годом до 0,79 доллара США, а ASP Micron увеличится на 54% до 1,06 доллара США; Bernstein прогнозирует, что маржа прибыли SK Hynix по DRAM в четвертом квартале 2026 года может достичь 92,7%. Множество аналитиков считают, что снижение дефицита предложения возможно не ранее конца 2027 года или даже 2028 года.