AMD близка к подписанию контракта на поставку HBM4 с Samsung, и сервер Helios AI ожидается к отправке к концу Q3.

Согласно сообщению Huoxing Caijing, 24 июля, по данным «Сеульской экономической газеты», генеральный директор AMD Су Цзяньфэн заявила, что переговоры по подписанию официального контракта на крупномасштабную поставку HBM4 между компанией и Samsung Electronics «приближаются к завершению». В марте этого года стороны подписали меморандум о сотрудничестве, включающий приоритетную поставку Samsung HBM4 для новых поколений AI-beschскорителей AMD и продвижение сотрудничества в области полупроводниковых производственных мощностей. Су Цзяньфэн на мероприятии «AMD Advancing AI 2026» заявила, что система серверных стойек AI Helios перешла в фазу полномасштабного производства, и поставки начнутся с конца третьего квартала. С запуском Helios AMD обсуждает с Samsung дальнейшее расширение поставок HBM4 через конкретный контракт. Руководитель подразделения полупроводниковых производственных мощностей Samsung Electronics Хан Джин-ман и руководитель бизнеса полупроводников в Америке Чо Сан-ён присутствовали на мероприятии и продолжили переговоры после выступлений с топ-менеджерами AMD, включая главного технологического директора Джозефа Макри. Оба руководителя Samsung заявили, что в ближайшее время состоится важная встреча, однако не дали конкретных комментариев по поводу последующих контрактов на HBM4. Когда Макри был спрошен о последующих поставках HBM и возможности производства чипов AMD на производственных мощностях Samsung, он лишь подтвердил, что стороны поддерживают «партнерские отношения».