Todos pensam que a Terafab está tentando construir uma fábrica de 2nm do zero. Eles estão errados. Os equipamentos que estão ativamente adquirindo (bondadores TC, ferramentas de recozimento em hidrogênio, soquetes de teste) apontam para um único alvo específico: Embalagem Avançada. Musk sabe que construir uma fábrica de ponta é um buraco financeiro de uma década. O verdadeiro gargalo para chips de IA personalizados como o Dojo já não é o substrato de silício. É a integração de chiplets em 2.5D e 3D. A Terafab está jogando um jogo muito mais inteligente: 1. Compre wafers básicos da Intel ou TSMC como commodity. 2. Controle verticalmente a fase final e mais crítica de montagem internamente. Não construa toda a pilha. Apenas possua o gargalo. É assim que se vence em hardware.