De acordo com a monitoração da Beating, Huang Renxun confirmou oficialmente durante a palestra da GTC Taipei 2026: “Vera Rubin está em produção em escala total.” Ele agradeceu especialmente os parceiros da cadeia de suprimentos de Taiwan, afirmando que a cadeia de suprimentos da Vera Rubin é duas vezes maior do que a da geração anterior, Grace Blackwell, e que o tempo de montagem de um único rack foi reduzido de 2 horas na era Grace Blackwell para apenas 5 minutos. Huang Renxun apresentou ao vivo um vídeo mostrando todo o processo de fabricação da Vera Rubin. O sistema inteiro começa com o processo de 3nm da TSMC, contendo 7 novos chips, agregando mais de 6 trilhões de transistores em nível de sistema e mais de 18.000 componentes por placa, totalizando 1,3 milhão de peças por unidade (projeto de rack MGX de terceira geração). A memória HBM4 é fornecida pela Micron, SK Hynix e Samsung. O sistema utiliza um design de placa intermediária PCB sem cabos, com todos os ConnectX-9 SuperNIC e BlueField-4 DPU integrados diretamente na placa, garantindo confiabilidade em nível de fábrica de IA. O coletor de refrigeração líquida pode suportar mais de 5.000 amperes, equivalente a 20 veículos elétricos acelerando simultaneamente ao máximo. Ele também confirmou que Microsoft, Dell e CoreWeave já concluíram a implantação e operação das máquinas de engenharia Vera Rubin NVL72. Milhões de pés quadrados de capacidade já estão online para suportar a entrega da Grace Blackwell e atualmente estão sendo preparados para escalar a produção da Vera Rubin, com entregas em larga escala começando plenamente no segundo semestre de 2026. Além disso, Huang Renxun apresentou o rack Vera CPU (um único rack refrigerado a líquido com 256 CPUs Vera, responsáveis por orquestração de modelos e gerenciamento de memória) e o novo rack Groq 3 LPX de inferência de baixa latência (256 LPUs Groq 3, largura de banda SRAM de 40 PB/s). O NVL72 foca na geração de tokens com maior throughput, enquanto o Groq 3 LPX é dedicado à geração de tokens com menor latência — os dois são complementares.
NVIDIA anuncia a produção completa da Vera Rubin, com Microsoft, Dell e CoreWeave entre os primeiros a implementar
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Resumo
A NVIDIA anunciou que a Vera Rubin já está em produção total, com Microsoft, Dell e CoreWeave entre os primeiros a implantar unidades de engenharia NVL72. O sistema utiliza um processo de 3nm, sete novos chips, mais de 6 trilhões de transistores e um design de PCB sem fio no meio da placa. A produção em massa está programada para aumentar no H2 de 2026. Novas listagens de tokens e notícias de cripto continuam destacando importantes desenvolvimentos tecnológicos e de hardware.
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