A MediaTek não está mais colocando todos os seus chips em uma única cesta. A empresa agora está utilizando a tecnologia de empacotamento EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) da Intel, juntamente com os serviços CoWoS e SoIC da TSMC, para seus designs de ASICs de IA e chips de data center.
A medida é uma resposta pragmática a um problema simples: a capacidade de empacotamento avançado da TSMC está sobrecarregada, e a MediaTek precisa de opções. Quando a fábrica de chips mais importante do mundo está fortemente alocada para clientes de alto volume, como a Nvidia, mesmo um cliente importante precisa ser criativo.
Por que a MediaTek está procurando por opções
A MediaTek tem raízes profundas no ecossistema do TPU do Google, contribuindo para designs como o TPU 8t construído no processo N3P da TSMC com embalagem CoWoS-S. Mas depender exclusivamente da TSMC para embalagem quando a oferta está restrita é uma vulnerabilidade, não uma estratégia.
O EMIB da Intel adota uma abordagem fundamentalmente diferente para conectar múltiplos chiplets dentro de um único pacote. Em vez de usar um interpositor de silício grande, como o CoWoS, o EMIB incorpora pequenos chiplets de ponte diretamente no substrato do pacote.
O EMIB da Intel está projetado para permitir maior escalabilidade de pacotes, visando 8 a 12 vezes o tamanho do retículo até 2026-2027. Para comparação, o CoWoS-S atualmente suporta aproximadamente 3,3 vezes o tamanho do retículo. A tecnologia também oferece, segundo relatos, melhor rendimento, redução de empenamento e custos mais baixos para certos projetos de chips, benefícios particularmente relevantes para ASICs do tipo inferência, que possuem perfis de desempenho e custo diferentes dos massivos GPUs de treinamento que dominam a alocação de CoWoS da TSMC.
O jogo de talento por trás da estratégia
Por volta do início de maio de 2026, a MediaTek contratou Douglas Yu, ex-executivo da TSMC que passou anos liderando esforços de P&D e embalagem avançada na gigante foundry. A MediaTek negou qualquer colaboração direta com a Intel após a contratação.
O que isso significa para os investidores
A MediaTek está visando cerca de 26% do mercado de ASICs de IA até 2028, o que corresponderia a aproximadamente 5 milhões de unidades. O Google é o cliente âncora óbvio por meio do programa TPU.
Relatórios sugerem que a Meta também demonstrou interesse no EMIB da Intel para seus próprios projetos de chips acelerados.
Para a Intel, isso é uma validação significativa do seu negócio de serviços de fabricação. A lição mais ampla para a indústria de semicondutores é que o empacotamento avançado tornou-se um ponto crítico estratégico, e as empresas que conseguem acessar múltiplas tecnologias de empacotamento têm uma vantagem estrutural em um mercado onde a demanda por chips de IA continua superando a capacidade real de montar e empacotar esses chips.