Quando o governo dos EUA colocou a Huawei na sua Lista de Entidades em 2019, a aposta implícita era que cortar o acesso à tecnologia avançada de chips retardaria a empresa. Sete anos depois, a Huawei acabou de lançar um drive de estado sólido de 122,88 TB construído com uma técnica de embalagem que contorna essas mesmas restrições.
A empresa apresentou os novos SSDs empresariais durante seus eventos do ID Forum de 21 a 23 de maio de 2026, juntamente com um modelo de 61,44 TB e a confirmação de que uma variante de 245 TB está atualmente em desenvolvimento.
Como o Die-on-Board altera a matemática
A inovação central aqui é algo que a Huawei chama de empacotamento Die-on-Board, ou DoB. SSDs tradicionais empilham dies de memória NAND em pacotes que são então soldados em uma placa de circuito impresso. A abordagem da Huawei pula o intermediário: ela monta os dies NAND diretamente na própria PCB.
O resultado é um aumento de 33% na densidade de capacidade em comparação com métodos convencionais de embalagem.
Essa inovação não é apenas sobre ambição de engenharia. É uma resposta direta ao fato de que a Huawei não pode acessar os chips NAND flash mais avançados de fornecedores estrangeiros. As restrições de exportação dos EUA efetivamente isolaram componentes de ponta, forçando a Huawei a ser criativa com o que pode adquirir domesticamente.
Trabalhando dentro da caixa de sanções
Os SSDs da Huawei utilizam NAND flash da YMTC, o principal fabricante chinês doméstico de chips de memória, especificamente sua tecnologia Xtacking 4.0. No entanto, a produção da YMTC está atualmente limitada a NAND 3D de 232 camadas, uma consequência do mesmo regime de sanções que restringe a Huawei. Competidores internacionais líderes, como Samsung, SK Hynix e Micron, já ultrapassaram 300 camadas em seus produtos da última geração.
Os drives estão sendo integrados ao OceanStor Pacific 9926 da Huawei, um sistema de matriz totalmente em flash projetado para inferência de IA e cargas de trabalho de data centers em grande escala. De acordo com os detalhes compartilhados no fórum, este sistema pode alcançar até 4,42 petabytes de capacidade bruta em um chassi 2RU.
O ângulo de armazenamento de IA
A Huawei não está posicionando esses drives como produtos de armazenamento genéricos. A empresa está explicitamente direcionada a cargas de trabalho de IA, especialmente inferência, que é a fase em que modelos de IA treinados processam consultas e geram saídas.
Durante o fórum, a Huawei também discutiu planos para formar uma Aliança de Inovação em SSD de IA, um esforço colaborativo voltado para otimizar as camadas de software e extrair melhor desempenho de IA desses drives de alta capacidade.
Para investidores que acompanham o setor de semicondutores e infraestrutura de IA, o progresso da Huawei complica a narrativa em torno das restrições de exportação dos EUA. Em termos brutos de camadas, essa lacuna persiste: o NAND de 232 camadas da YMTC fica atrás da fronteira da indústria por uma margem significativa. Mas a inovação em embalagem da Huawei demonstra que o número de camadas não é a única variável que determina a capacidade de armazenamento competitiva.