Quando você não consegue obter os melhores chips, descobre como encaixar mais dos chips que consegue obter. Essencialmente, foi isso que a Huawei acabou de fazer.
A gigante chinesa de tecnologia apresentou SSDs empresariais com capacidades de 61,44 TB e 122,88 TB no Huawei ID Forum 2026, em Paris, realizado de 21 a 23 de maio. O segredo é uma técnica proprietária chamada empacotamento Die-on-Board (DoB), que monta os dies de NAND flash diretamente na placa de circuito impresso, em vez de usar métodos de empacotamento convencionais. O resultado: aproximadamente 33% mais densidade com a mesma tecnologia de memória subjacente.
A jogada de embalagem
As sanções dos EUA forçaram a Huawei a depender de fornecedores domésticos de NAND, principalmente a YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.), cujos chips atingem aproximadamente 232 camadas. Assim, a equipe de engenharia da Huawei não pôde vencer na frente do empilhamento vertical. Em vez disso, o empacotamento DoB elimina os custos tradicionais de empacotamento de chip, permitindo que os engenheiros montem mais dies diretamente na PCB e aumentem a capacidade adicional em cada unidade.
A Huawei não está parando em 122 TB. Uma versão de 245 TB já estaria em produção.
Números de implantação no mundo real
A Huawei já está integrando os drives de 122,88 TB em seu array all-flash OceanStor Pacific 9926. Ao agrupar 36 desses drives em um único sistema, você obtém 4,42 PB de armazenamento bruto. Com compressão de dados aplicada, a capacidade efetiva aumenta para aproximadamente 11 PB.
Os drives são projetados especificamente para inferência de IA, operações de data centers e armazenamento escalável.
Por que isso importa além do armazenamento
As restrições de exportação dos EUA foram projetadas, em parte, para retardar as ambições da China em IA e computação avançada, restringindo o acesso à tecnologia de semicondutores de ponta. A abordagem de empacotamento DoB da Huawei demonstra que a criatividade de engenharia pode parcialmente compensar desvantagens de componentes. Um SSD de 122 TB construído com NAND de 232 camadas é competitivo com unidades de empresas que utilizam memória mais avançada.
O papel da YMTC também merece atenção. Como principal fornecedora doméstica de NAND da Huawei, quaisquer melhorias que a YMTC implemente em seu número de camadas se somarão aos ganhos de densidade provenientes do empacotamento DoB. Se a YMTC ultrapassar 232 camadas, o que está ativamente buscando, os números de capacidade de armazenamento da Huawei poderão aumentar significativamente sem qualquer alteração na arquitetura de empacotamento em si.