Mensagem do BlockBeats, 3 de junho: "Novo Deus das Ações" Serenity publicou uma análise da proposta do Pacote de Chips da UE 2.0, considerando-a um benefício temático para a indústria fotônica da UE. A nova proposta reconhece a fotônica como um componente estrutural adicionado à política da UE, com linguagem que inclui "apoiar o desenvolvimento de circuitos integrados fotônicos e tecnologias relacionadas", "estabelecer e fortalecer capacidades avançadas de design, prototipagem e implantação industrial de circuitos integrados fotônicos" e "expandir as capacidades de design da UE no campo da fotônica", marcando a inclusão oficial da fotônica no quadro estratégico semicondutor da UE.
Políticas mais específicas focam em várias áreas de aplicação: tecnologias ópticas co-empacotadas e de interconexão para data centers de IA (beneficiando a SIVE), aplicação da fotônica de silício em interconexões de data centers de alta largura de banda, e tecnologias de fabricação como co-empacotamento e integração heterogênea de circuitos fotônicos (beneficiando diretamente a XFAB).
Serenity também apontou que a Soitec e a Siltronic, como empresas europeias centrais no campo de wafers SOI, foram diretamente mencionadas na análise de impacto de políticas, enquanto a XFAB foi listada como um componente do atual quadro de financiamento, confirmando ainda mais seu papel de liderança na cadeia de valor europeia de fotônica de silício. Prevê-se que, com a implementação do quadro político, os ativos relacionados possam liberar informações específicas nos próximos 3 a 15 meses.