CoWoS TSMC: Kapasiti ditingkatkan dari 35K wafer/bulan pada akhir 2024 menjadi 130K wafer/bulan pada akhir 2026 (pertumbuhan hampir 4 kali), tetapi tetap habis terjual. NVIDIA menguasai sekitar 60% (595K wafer/tahun), sementara AMD, Google dan lain-lain bersaing untuk bahagian yang tinggal. Pengluaran: ASE dan Amkor menerima tugas sub-proses CoWoS daripada TSMC, pendapatan pengepakan canggih dijangka ganda pada 2026. Intel EMIB/Foveros menjadi alternatif.
Kandungan ini adalah bagi tujuan maklumat dan pendidikan sahaja. Ia mungkin termasuk pandangan pihak ketiga, kandungan tajaan, atau bahan promosi yang mana pencipta mungkin menerima pampasan. Tiada apa-apa dalam suapan ini yang merupakan nasihat pelaburan atau jaminan pulangan. Anda bertanggungjawab sepenuhnya ke atas keputusan pelaburan anda sendiri. Sentiasa jalankan penyelidikan anda sendiri dan berhati-hati sebelum berdagang. Kami tidak menjamin ketepatan maklumat pihak ketiga dan tidak bertanggungjawab ke atas sebarang kerugian yang ditanggung. Prestasi masa lalu tidak menunjukkan hasil masa hadapan. Sila rujuk Terma Komuniti dan Penyata Pendedahan Risiko kami untuk mendapatkan butiran.
Siarkan balasan anda