TSMC akan menaikkan harga wafer sehingga 10% bermula 2027

Menurut Nikkei Asia, yang mengutip beberapa sumber yang berpengetahuan, TSMC (TSM.N) merancang untuk menaikkan harga kontrak pembuatan chip proses canggih dan matang pada tahun 2027, dengan kenaikan hingga 10%, untuk mengatasi tekanan akibat kenaikan biaya bahan, peralatan pembuatan, dan pembangunan pabrik baru di luar negeri. TSMC telah memulai perundingan dengan pelanggan mengenai kenaikan harga, yang mencakup proses 7 nanometer dan yang lebih canggih. Bisnis ini menyumbang sekitar 77% pendapatan TSMC pada kuartal April hingga Juni tahun ini. Sumber-sumber tersebut mengatakan bahwa kenaikan dasar berkisar antara 5% hingga 10%, tergantung pada pelanggan dan produk. Untuk pesanan tambahan chip komputasi berkinerja tinggi (HPC) yang melebihi perkiraan awal pelanggan, TSMC berencana menambahkan premi tambahan sebesar 10% hingga 15% di atas kenaikan dasar. Dengan demikian, kenaikan keseluruhan untuk beberapa pesanan chip proses canggih mungkin melebihi 10%. Dalam hal proses matang (termasuk proses 12 nanometer, 16 nanometer, 28 nanometer, dan teknologi tradisional lainnya), TSMC berencana menaikkan harga hingga 10%, tetapi kenaikan untuk beberapa produk akan berada di bawah tingkat ini. Bisnis proses matang menyumbang sekitar 23% dari pendapatan perusahaan pada kuartal sebelumnya. Sumber-sumber tersebut mengatakan bahwa negosiasi terkait dimulai sekitar bulan Juni dan disepakati pada bulan Juli, dengan harga baru berlaku pada awal tahun 2027. (Jinshi)