TSMC dan Amkor Technology telah menetapkan memorandum of understanding selama 10 tahun untuk membangun perkhidmatan pembungkusan dan ujian semikonduktor canggih di Peoria, Arizona. Perjanjian ini menggabungkan kemampuan fabrikasi wafer TSMC dengan keahlian pembungkusan hujung belakang Amkor, mencipta sesuatu yang lebih dekat kepada rantai bekalan cip domestik penuh berbanding apa sahaja yang dimiliki AS sekarang.
Apa yang sebenarnya dicakup oleh perjanjian tersebut
MoU, yang asalnya ditandatangani pada 4 Oktober 2024, berfokus pada penempatan operasi pembungkusan canggih berdekatan dengan pabrik wafer TSMC di kawasan Phoenix. Logikanya jelas: cip dibuat di pabrik TSMC, kemudian dihantar jarak pendek ke fasilitas Amkor untuk pembungkusan dan pengujian, bukan dihantar melintasi Pasifik.
Kerjasama ini menargetkan beberapa teknologi pembungkusan paling canggih TSMC, termasuk Integrated Fan-Out (InFO) dan Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Ini adalah kaedah pembungkusan yang membenarkan aplikasi paling menuntut dalam AI, komputasi berprestasi tinggi, sistem automotif, dan peranti mudah alih.
CoWoS khususnya telah menjadi teknologi penghalang. Ia adalah kaedah pembungkusan yang digunakan dalam akselerator AI paling canggih Nvidia, dan permintaan global terus melebihi bekalan.
Fasilitas Peoria Amkor awalnya dijangka sebagai pelaburan sebanyak $2 bilion. Nombor itu telah meningkat kepada $7 bilion, mencerminkan skala ambisi dan lingkup yang semakin luas bagi apa yang akan ditangani oleh tapak tersebut. Pengeluaran dijangka bermula pada 2028, dengan fasiliti itu dijangka mencipta sehingga 2,000 pekerjaan.
Kaitan Undang-Undang CHIPS
Kerjasama TSMC-Amkor berkaitan langsung dengan usaha luas memulangkan semula produksi di bawah Akta CHIPS dan Sains, undang-undang bersejarah tahun 2022 yang dirancang untuk mengurangkan ketergantungan Amerika terhadap pembuatan semikonduktor Asia.
Tanpa kapasiti pembungkusan tempatan, cip yang dihasilkan di Arizona masih perlu dihantar ke luar negara untuk penyelesaian akhir, yang menggagalkan sebahagian besar tujuan membawa semula penghasilan cip pada mulanya.
Apple, Nvidia, dan AMD semuanya disenaraikan sebagai penerima faedah daripada penyelarasan strategik antara TSMC dan Amkor. Apple khususnya telah menjadi kekuatan pendorong di sebalik pengembangan TSMC di Arizona, dengan secara terbuka berkomitmen untuk membeli cip yang dihasilkan di fasiliti Arizona.
Apa yang ini bermaksud kepada pelabur
Khusus untuk Amkor, trajektorinya adalah yang nyata. Syarikat ini secara sejarah beroperasi di bayang-bayang pemain yang lebih besar, menjalankan fasilitas pembungkusan dan ujian terutamanya di Asia. Sebuah fasilitas AS bernilai $7 bilion mewakili perubahan strategik yang signifikan, yang menempatkan Amkor sebagai rakan penting dalam ekosistem semikonduktor tempatan.
Keputusan TSMC untuk bekerjasama dengan Amkor berbanding membina kapasiti pembungkusan sendiri di Arizona menunjukkan keutamaan terhadap kelajuan dan spesialisasi berbanding integrasi menegak.
Teknologi pembungkusan lanjutan seperti CoWoS adalah penting untuk arsitektur pelbagai cip yang membenarkan akselerator AI generasi semasa, dan sebarang pengembangan kapasiti CoWoS secara langsung menangani salah satu halangan paling ketat dalam rantai bekalan peranti AI.
Taiwan menghasilkan sebahagian besar cip paling canggih di dunia, dan ketegangan di seberang selat dengan China menambah lapisan ketidakpastian yang tidak dapat sepenuhnya diambil kira oleh sebarang model kewangan. Setiap cip yang diproduksi dan dikemas di tanah AS adalah satu cip kurang yang terdedah kepada risiko itu.