Google, AMD, BYD Beralih Pesanan Cip ke Samsung Akibat Kelewatan Kapasiti TSMC

Mars Finance melaporkan, menurut Nikkei Asia, kerana permintaan yang melonjak untuk infrastruktur AI menyebabkan kapasiti cip canggih TSMC menjadi tegang, syarikat-syarikat seperti BYD, Google, AMD, dan Tesla semakin beralih kepada Samsung Electronics untuk perkhidmatan pengilangan cip. Sumber yang dikenali mengatakan bahawa BYD sedang berunding dengan Samsung mengenai pengeluaran cip auto-pilot generasi seterusnya; Google sedang membincangkan pengilangan cip Axion generasi seterusnya yang dijangka dilancarkan pada 2028 dan sebahagian cip TPU oleh Samsung; AMD juga sedang berunding untuk pengeluaran sebahagian CPU masa depan oleh Samsung bermula pada 2028. Selain itu, cip AI6 yang akan dilancarkan oleh Tesla juga akan dihasilkan di pabrik Samsung di Texas. Pakar industri menunjukkan bahawa walaupun Samsung masih tertinggal dari TSMC dari segi kadar kejayaan cip, kelebihan kapasiti yang tersedia menjadikannya pilihan yang sangat menarik. Sementara itu, disebabkan sekatan kapasiti TSMC dan faktor geopolitik, semakin ramai perusahaan China dan Amerika Syarikat mengambil pendekatan strategi rantaian bekalan pelbagai dengan mengagihkan pesanan mereka di antara beberapa pengilang.