Mesej BlockBeats, pada 23 Jun, Citigroup menyatakan bahawa pelayan AI dan peningkatan rangkaian berkelajuan tinggi sedang membentuk semula prospek pertumbuhan industri PCB China, serta menaikkan harga sasaran Huadian Electronics dan Shenghong Technology, dengan alasan permintaan AI-PCB mungkin terus meluas dengan pantas dalam tiga tahun ke depan.
Dalam laporan yang dikeluarkan pada 21 Jun, Citigroup menaikkan ramalan pasaran berpotensi keseluruhan AI-PCB bagi tahun 2026 hingga 2028 kepada RMB 152 bilion, 307 bilion, dan 562 bilion, masing-masing dengan pertumbuhan tahunan sebanyak 86%, 102%, dan 83%. Bank tersebut menyatakan bahawa model baharu tersebut memasukkan permintaan untuk PCB CPU dan modul cahaya, serta memberikan ramalan pertama untuk tahun 2028.
Citibank menganggarkan bahawa permintaan AI-PCB pada tahun 2027 akan dipimpin oleh ASIC, menyumbang sekitar 34%; permintaan berkaitan GPU NVIDIA menyumbang 24%, CPU 16%, switch 14%, dan modul optik 12%. Dari segi kadar pertumbuhan, permintaan berkaitan rangkaian adalah yang paling kuat, terutamanya peningkatan volum modul optik 1.6T dan switch, yang berpotensi mendorong pertumbuhan PCB modul optik sebanyak 135% pada tahun 2026 dan 178% pada tahun 2027.
Laporan menyatakan bahawa pembelian PCB yang berkaitan dengan TPU Google mungkin menjadi peningkatan utama pada tahun 2028. Citigroup menganggarkan bahawa pembelian PCB TPU Google pada tahun 2028 mungkin mencapai US$16 bilion, melebihi permintaan PCB yang berkaitan dengan GPU NVIDIA. Berdasarkan permintaan tambahan pada tahun 2027 hingga 2028, TPU Google menyumbang sekitar 30%, NVIDIA menyumbang 25%, sementara suis dan modul optik masing-masing menyumbang 14%.
Seiring dengan permintaan AI-PCB yang meluas dengan cepat, kapasiti mungkin menjadi penghala baru. Citi menganggarkan bahawa pengumuman ekspansi PCB seterusnya mungkin bermula pada separuh kedua 2026 untuk menyokong permintaan pada 2028. Bank ini menyatakan bahawa pabrik PCB di China daratan biasanya memerlukan 13 hingga 15 bulan dari projek hijau hingga pengeluaran berskala penuh, manakala tempoh ekspansi bahan hulu seperti gentian kaca dan papan berlapis tembaga lebih panjang, mungkin mencapai 18 bulan.
Ini bermakna bekalan AI-CCL mungkin menjadi lebih ketat. Citi percaya bahawa dengan permulaan projek AI-PCB utama pada separuh kedua 2026, pengeluar PCB terkemuka yang memiliki kemampuan mengunci bahan mentah akan melihat peningkatan kejelasan keuntungan pada 2027. Pengumuman perluasan kapasiti yang berkaitan juga boleh menjadi katalisator industri, memperkuat keyakinan pelabur terhadap pertumbuhan jangka panjang AI-PCB.
Dalam konteks saham individu, Citigroup kekal dengan penilaian "Beli" terhadap Huadian Electronics dan Shenghong Technology. Bank ini menaikkan harga sasaran Huadian Electronics dari RM119 kepada RM189, dengan alasan bahawa syarikat ini mempunyai kemampuan pengeluaran berskala besar dan penghantaran yang kuat dalam bidang switch data center dan PCB pelayan AI. Citigroup meramalkan keuntungan bersih Huadian Electronics pada tahun 2026, 2027, dan 2028 masing-masing sebanyak RM6.7 bilion, RM12.1 bilion, dan RM23.2 bilion, serta percaya bahawa kadar pertumbuhan tahunan keuntungannya boleh mencapai 86%.
Huaqin Technology sasaran harga dinaikkan dari RM415 kepada RM456. Goldman Sachs menurunkan ramalan keuntungan bersihnya untuk tahun 2026, terutama disebabkan sumbangan pendapatan berkaitan Rubin yang lebih rendah daripada jangkaan sebelumnya, tetapi percaya keuntungan pada tahun 2027 pada dasarnya stabil, serta memperkenalkan ramalan keuntungan bersih sebanyak RM23.2 bilion untuk tahun 2028 untuk pertama kalinya. Bank ini menyatakan bahawa hubungan jangka panjang Huaqin Technology dengan NVIDIA, kapasiti HDI, serta peluang pertukar pusat data dan ASIC yang berpotensi masih menyokong premium penilaian.
Namun, Citigroup juga memperingatkan bahawa pasaran AI-PCB masih menghadapi pelbagai risiko, termasuk bahagian pesanan berkaitan GenAI yang lebih rendah daripada jangkaan, masalah kadar keberhasilan, persaingan harga dalam rantaian bekalan automotif, pengurangan perbelanjaan modal oleh penyedia awan, permintaan makro yang melemah, peningkatan kos bahan, dan risiko geopolitik antara China dan Amerika Syarikat.
Secara keseluruhan, penilaian Citigroup adalah bahawa permintaan AI-PCB tidak lagi hanya berpusat pada GPU NVIDIA semata-mata, tetapi sedang meluas kepada ASIC, TPU Google, switch berkelajuan tinggi, dan modul optik. Dengan permintaan pada tahun 2028 yang telah masuk ke fasa perancangan kapasiti lebih awal, pemimpin PCB China yang memiliki kemampuan proses tinggi, sumber pelanggan, dan jaminan bahan, kemungkinan besar akan terus menjadi penerima manfaat utama dalam ekspansi infrastruktur AI.