アップルはNANDフラッシュサプライヤーの帳簿にアクセスし、頻繁にレビューしていたため、デロイトから割引を受けた甚至。 LMAO #BoycottApple https://t.co/Qe6YiArp9G
中国大陸のニュースメディア・界面新聞によると、Appleは以前、iPhone Duoの生産能力の制約により、収益関連の品質管理基準を一部緩和した。これにより、ディスプレイ障害が発生しやすい製品が市場に出回る可能性が高まったという。 iPhone Duoに対するAppleの品質管理は、同社の歴史で最悪である。
韓国のメディア報道によると、TSMCはN5以降停滞していたSRAMのスケーリングを、A14ノードでようやく再開する予定である。 SRAMビットセルのサイズは、2020年にN5（5nm）プロセスが導入されて以来、約8年間0.021 µm²のままであった。しかし、A14では、高密度6T SRAM（静的ランダムアクセスメモリ）のビットセルサイズが0.017 µm²以下に縮小されると見られている。 韓国のメディアは、この進展によりTSMCがIntelの18Aプロセスを上回ると指摘した。Intelは昨年のISSCCで、18Aの高密度ビットセルサイズを0.021 µm²、最大SRAMマクロ密度を38.1メガビット/mm²と発表している。 SRAMは、CPU、GPU、AIアクセラレーター内部で使用される超高速キャッシュメモリである。ビットセル—最小の個別メモリセル—が小さくなることで、同じ面積により多くのメモリを搭載でき、パフォーマンスと電力効率に直接影響を与える。 https://t.co/tYuy9jFUD4
過去数日のメモリ業界のニュースから得られた最も価値のある洞察は、ラムリサーチのCEOであるティム・アーチャーによるものだ。 2026年10月21日の同社の決算電話会議で、アーチャーは、AI向けSLC NANDの採用拡大により、同じ容量のストレージを供給するために必要なウエハ容量が増加する可能性があると説明した。詳しく見てみよう。 具体的には、TLCからSLCクラスの製品に移行すると、セルあたりに格納されるビット数は約3分の1に減少する。そのため、彼は、SLCがNAND全体ビットシェアで1パーセンテージポイント増加するごとに、同じ全体ビット需要を満たすために約2％の追加ウエハ容量が必要になると述べた。 一部の読者は、SLCが主にレガシープロダクトで使用される、NAND生産における時代遅れのアプローチではないかと疑問に思うかもしれない。 まったく逆だ。SLCは、DRAMにおけるHBMが果たす役割と同様に、NANDにおいて重要な役割を果たす可能性を秘めた非常に有望な分野である。 NVIDIAやハイパースケーラーを含むNAND顧客は、SLCを基盤とした次世代製品を開発している。NVIDIAエコシステム内では、SLCベースのXL-Flash（高IOPS NANDとしても知られる）に焦点が当てられている。NVIDIAエコシステム外でも、SLCはHBFの基盤として使用されている。 簡単に言えば、1枚のTLCウエハと同等のストレージ容量を実現するには約3枚のSLCウエハが必要であり、1枚のQLCウエハと同等の容量を実現するには約4枚のSLCウエハが必要となる。これらのSLCベース製品の生産が拡大するにつれ、NANDウエハ容量の消費量も増加していく。HBMがDRAMで不足を引き起こしたように、これらの製品もNANDで同様の動態を生み出す可能性がある。 HBFとXL-Flashはそれぞれ2028年と2027年に量産入り予定である。私は、一部のアナリストが2027年第4四半期からNAND価格が下落し始めるという予測が過度に控えめである可能性を検討すべきだと考えている。
LMAOOOO、台湾の基板メーカーの経営陣は、日本の日東電工が韓国のサムスンを嫌っているため、サムスンに少ないガラス繊維を供給し、サムスン電機が生産能力を拡大できなくなるという古臭い発想にいまだに囚われているのか？？LMFAOOOOOO https://t.co/0bQByJ8JUd
ハイブリッドボンディング(W2W)はHigh-NA EUVより前に採用されるでしょうか？ https://t.co/IOs2QsX8iO
