Ada yang mengatakan bahwa HBM pada Rubin NVIDIA akan dikurangi spesifikasinya. Apa sebenarnya situasi terkini? Bukan berarti pengurangan spesifikasi pada NVL72 Vera Rubin standar yang sudah mulai dikirim dan produksinya sedang meningkat, melainkan NVIDIA berencana meluncurkan versi upgrade Rubin Ultra pada paruh kedua 2027, namun spesifikasinya belum ditetapkan. Banyak lembaga percaya bahwa spesifikasi akhir kemungkinan akan lebih rendah dibandingkan spesifikasi agresif Rubin Ultra yang diumumkan NVIDIA di GTC sebelumnya. Berikut penjelasan rinci: 1. Kemajuan versi standar Vera Rubin Vera Rubin standar (NVL72) telah mulai dikirim. Pada awal Juni, Dell pertama kali mengirimkan sistem berbasis Vera Rubin NVL72 kepada CoreWeave, yang kemudian menyelesaikan bring-up dan verifikasi lengkap pertama di industri. Pada Juli, puluhan pelanggan telah menerima rack uji coba/pengiriman awal, termasuk CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, dan Nebius. Sebagian sistem sudah berjalan di pusat data pelanggan. Pada musim gugur, pengiriman akan diperluas secara signifikan. Secara keseluruhan, progresnya lebih lancar dibanding Blackwell, dengan waktu perakitan rak yang jauh lebih singkat (sekitar lima menit). Sebelumnya, Huang dan pihak NVIDIA secara jelas membantah adanya penundaan besar pada Vera Rubin standar, dan roadmap tetap utuh. 2. Kemajuan versi Rubin Ultra (upgrade dari versi standar) yang direncanakan diluncurkan paruh kedua 2027 1) Spesifikasi agresif yang diumumkan di GTC2026 (target 2027) (a) Compute Die: 4 buah compute chiplet berukuran mendekati batas reticle (near-reticle-sized), terintegrasi dalam satu paket (dua kali lipat dari 2 Die pada Vera Rubin standar). (b) Konfigurasi HBM: 16 stack HBM4E. Kapasitas memori: sekitar 1 TB HBM4E per paket (accelerator AI pertama di dunia berkapasitas TB). (c) Menggunakan packaging lebih maju (terkait CoWoS-L), dilengkapi rack Kyber baru (tray vertikal, pendingin cair bawaan), mendukung konfigurasi padat seperti NVL144 (maksimal 144 paket GPU per rack), dengan target daya komputasi dan bandwidth jauh lebih tinggi dibanding Vera Rubin standar. Spesifikasi awal ini menekankan peningkatan drastis per paket, dengan fokus pada densitas dan kapasitas memori ekstrem untuk model skala super besar. 2) Akhir Juni Laporan dari SemiAnalysis dan lainnya menyatakan bahwa karena masalah warpage pada substrate CoWoS-L TSMC, batasan ukuran reticle, serta tantangan yield dan eksekusi produksi, desain empat Die + 16 HBM4E dibatalkan. Produksi massal CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) generasi berikutnya TSMC diperkirakan baru tersedia akhir 2028–2029, terlambat untuk node 2027. Kemungkinan penyesuaian: pembatalan desain empat Die, beralih ke desain dua Die (sama seperti Vera Rubin standar) + 8 stack HBM4E, sehingga skala komputasi dan bandwidth memori per paket sekitar setengah dari rencana awal. Contoh kapasitas: sekitar 384 GB/GPU (misalnya 8 stack 12-Hi, masing-masing stack 48 GB HBM4E), masih lebih tinggi dari Vera Rubin standar yang 288 GB HBM4, tetapi jauh di bawah target awal 1 TB. Dari sisi bandwidth, kecepatan per stack HBM4E lebih tinggi (bisa mencapai 16 Gbps atau lebih), tetapi jumlah stack berkurang setengahnya, sehingga bandwidth total tetap di bawah rencana awal. Ini merupakan pengurangan signifikan dibanding rencana awal, tetapi kinerja sistem dapat sebagian dikompensasi melalui ekspansi rack (lebih banyak paket). 3) Akhir Juli Laporan terbaru dari TrendForce menyatakan bahwa spesifikasi HBM untuk Rubin Ultra belum final karena keterbatasan pasokan dan kenaikan harga. NVIDIA memprioritaskan volume pengiriman, kecepatan I/O, dan skala keseluruhan. NVIDIA mungkin mempertimbangkan opsi spesifikasi lebih rendah, termasuk HBM4E 8hi (8 layer stack, kapasitas lebih rendah). Laporan TrendForce menyebut empat kemungkinan konfigurasi HBM, dengan inti utama adalah kompromi antara kapasitas dan kepastian pasokan. Spesifikasi akhir diperkirakan akan ditentukan setelah verifikasi pada paruh kedua 2026. Tujuan NVIDIA tetap mengirim produk pada 2027, tetapi dengan pendekatan lebih realistis untuk menyeimbangkan kinerja, biaya, dan kemampuan produksi. Kesimpulan 1) Vera Rubin standar telah memulai produksi massal dan pengiriman, dengan rencana pengiriman skala besar pada musim gugur; jadwal dan spesifikasinya diperkirakan tetap tidak berubah. 2) Versi Rubin Ultra yang direncanakan diluncurkan paruh kedua 2027 kemungkinan akan disesuaikan dari spesifikasi agresif awal (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) menjadi desain dual-Die + 8 HBM4E ≈ sekitar 384 GB (dibandingkan 288 GB HBM4 pada Vera Rubin standar), namun spesifikasi akhirnya belum ditetapkan.