Permintaan peralatan manufaktur chip TSMC hampir dua kali lipat pada 2026 di tengah ekspansi AI

Berita ME, 2 September (UTC+8), Co-CEO TSMC (TSM.N), Hou Yongqing, hari ini menyatakan bahwa permintaan peralatan manufaktur chip perusahaan hampir melipatgandakan dari akhir tahun lalu seiring ekspansi kapasitas untuk memenuhi permintaan kecerdasan buatan. Hou mengatakan perusahaan telah meningkatkan perkiraan pembelian peralatan kuartalan menjadi sekitar 1,9 kali tingkat prediksi Desember tahun lalu. Ini merupakan indikasi terbaru dari permintaan kuat dari pengembang kecerdasan buatan dan ekspansi besar-besaran pusat data global yang semakin meningkatkan permintaan chip. TSMC saat ini juga menghadapi kekurangan pekerja konstruksi berpengalaman, dengan perusahaan berusaha membangun dan melengkapi sekitar 20 pabrik di Taiwan dan luar negeri, dalam skala ekspansi yang belum pernah terjadi sebelumnya dalam sejarah perusahaan. Sebelumnya, TSMC biasanya membangun 4 hingga 5 pabrik baru secara bersamaan. Hou menyatakan: "Saat ini hampir mengejar dengan kecepatan 4 hingga 5 kali lipat dari sebelumnya, tetapi tetap tidak dapat memenuhi permintaan." (Jinshi) (Sumber: ODAILY)