Eksekutif TSMC: Permintaan Peralatan AI Berlipat Ganda dalam Enam Bulan

ChainCatcher melaporkan, pada 2 September, Hou Yongqing, Wakil Presiden Senior dan Co-CEO TSMC, menyatakan bahwa kecepatan perubahan permintaan AI jauh melebihi pengalaman industri sebelumnya. Sebagai contoh permintaan peralatan TSMC, pada akhir tahun lalu, perkiraan jumlah peralatan yang dibutuhkan tahun ini dianggap sebagai 1 kali lipat; hanya setelah satu kuartal, angka ini meningkat menjadi 1,5 kali lipat, dan pada Juli tahun ini telah mencapai 1,9 kali lipat—dalam waktu hanya enam bulan, permintaan hampir melipat ganda. Hou Yongqing menekankan bahwa selama 30 tahun terakhir, industri semikonduktor belum pernah menghadapi perubahan permintaan secepat ini; seluruh industri harus menyediakan hampir dua kali lipat peralatan, kapasitas, dan sumber daya dalam waktu yang sangat singkat. Saat ini, TSMC sedang membangun secara bersamaan 13 pabrik wafer di Taiwan dan sekitar 5 hingga 6 pabrik di luar negeri, sehingga total global mendekati 20 pabrik—skala pembangunan pabrik diperbesar hingga sekitar 3 hingga 4 kali lipat dibandingkan masa lalu, namun tetap tidak dapat sepenuhnya memenuhi permintaan pelanggan. Ia menegaskan bahwa di era AI, seluruh sistem atau modul harus dioptimalkan; kolaborasi bertahap tidak lagi memadai, dan rantai pasok harus direstrukturisasi menjadi model kolaborasi baru yang lebih terintegrasi erat. Seluruh ekosistem belum siap menghadapi pertumbuhan secepat ini; permintaan peralatan hampir melipat ganda dalam enam bulan, dan hampir tidak ada pemasok yang bisa menghindari keterbatasan kapasitas.