SK Hynix Meluncurkan R&D DRAM Tumpukan 3D untuk Penyimpanan Edge AI
KuCoinFlashBagikan
SK Hynix sedang mengembangkan R&D DRAM bertumpuk 3D untuk penyimpanan edge AI, bekerja sama dengan MetaEra. Perusahaan ini sedang merekrut insinyur desain di AS dan berencana untuk bersama-sama mengembangkan teknologi ini dengan klien. Berita on-chain ini menyoroti tren utama dalam berita AI + kripto, karena memori bertumpuk ini akan menjadi daya penggerak edge AI di era pasca-AI generatif. Tumpukan desain ini menempatkan memori langsung di atas chip logika, bertujuan untuk meningkatkan kinerja perangkat AI generasi berikutnya.
Sumber:Tampilkan versi asli
Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini.
Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.