SK Hynix dan SanDisk Meluncurkan Standar HBF untuk Mengatasi Kendala Memori AI

Berita Mars Finance melaporkan bahwa pada 4 Agustus, menurut rilis pers PDF dari Newsroom SK Hynix pada 4 Agustus, SK Hynix dan SanDisk telah merilis spesifikasi standar pertama HBF (High Bandwidth Flash) melalui OCP, serta memamerkan solusi memori AI terkait di FMS 2026 di Santa Clara, California. HBF diposisikan sebagai lapisan penyimpanan baru di antara HBM dan SSD. Menurut SK Hynix, HBF bertujuan untuk menyediakan kapasitas lebih besar dengan teknologi NAND, sekaligus mencapai kecepatan transmisi data yang mendekati HBM, guna mengatasi "dinding memori" yang ditimbulkan oleh ekspansi AI inference. Versi pertama standar ini mencakup kapasitas hingga 512 GB, berbasis stacking NAND die 8 lapis dan 16 lapis, dengan bandwidth dibagi menjadi tiga tingkatan, sekitar 0,4 TB/s hingga 3,0 TB/s. Untuk interkoneksi, menggunakan UCIe, yang berarti integrasi fleksibel di masa depan dengan prosesor seperti GPU dan CPU. Pengumuman ini datang tepat saat pasar saham memori mengalami volatilitas besar. Pada Juli, perdagangan memori AI mengalami penurunan tajam; menurut laporan Barron’s, SanDisk dan Micron masing-masing anjlok sekitar 47% dan 29%, sementara Roundhill Memory ETF turun sekitar 32%. Namun, memasuki Agustus, sentimen saham chip mulai pulih: indeks semikonduktor PHLX naik lebih dari 1% pada hari Senin, NVIDIA naik hampir 3%, dan Micron serta SanDisk juga mengalami pemulihan. Pasar secara bersamaan khawatir terhadap valuasi yang terlalu panas, namun terus mencari bukti bahwa permintaan infrastruktur AI belum melambat. Dari sudut pandang ini, makna standar HBF bukan sekadar peluncuran produk baru. Ini menunjuk ke tahap berikutnya infrastruktur AI: kluster komputasi tidak lagi hanya membandingkan jumlah GPU, tetapi bandwidth memori, kapasitas, efisiensi energi, dan efisiensi pemindahan data juga akan menjadi bottleneck kinerja sistem. Pemilihan SK Hynix dan SanDisk untuk mengungkapkan standar melalui OCP juga bertujuan untuk mendorong HBF menjadi ekosistem terbuka, bukan spesifikasi tunggal produsen. Google dan Tenstorrent telah bergabung dalam konsorsium HBF, dan SK Hynix akan berdiskusi bersama Google DeepMind dan SanDisk selama FMS tentang cara menggunakan HBF untuk mengatasi bottleneck memori. Rilis pers juga mengungkap bahwa SK Hynix pertama kali memamerkan wafer dan produk NAND 4D generasi ke-10 dengan 375 lapisan, menyatakan bahwa performa per watt meningkat 2,5 kali dibanding generasi sebelumnya, serta berencana memulai produksi massal eSSD berperforma tinggi dan berkapasitas tinggi berbasis teknologi ini pada awal tahun depan. Ini memberikan bahan fundamental baru bagi permintaan penyimpanan pusat data AI serta kenaikan harga SSD enterprise dan NAND yang telah berulang kali dihargai oleh trader belakangan ini.