Samsung akan Menggandakan Produksi Seri HBM4 pada 2025

ChainCatcher melaporkan, menurut Seoul Economic Daily, Samsung Electronics berencana untuk meningkatkan produksi seri HBM4, termasuk HBM4 generasi keenam dan HBM4E generasi ketujuh, setidaknya lebih dari dua kali lipat dibandingkan tahun ini. Perusahaan tersebut berencana untuk meningkatkan volume pembersihan substrat kaca eksternal yang diperlukan untuk proses pengurangan ketebalan DRAM HBM dari 20.000 lembar per bulan tahun ini menjadi 50.000 lembar per bulan tahun depan, meningkat 2,5 kali lipat dibandingkan tahun ini. Permintaan bulanan substrat tersebut sekitar 10.000 lembar pada tahun lalu, dan telah berlipat ganda tahun ini. HBM4 dan HBM4E yang menjadi fokus ekspansi produksi Samsung Electronics terutama merupakan produk dengan stacking tinggi 12 lapisan atau lebih. Perusahaan mulai memproduksi dan mengirimkan HBM4 yang menggunakan DRAM generasi keenam dengan teknologi 10 nanometer (1c) dan chip dasar proses 4 nanometer pada Februari tahun ini, serta mengirimkan sampel HBM4E 12 lapisan kepada pelanggan seperti NVIDIA pada Mei. Industri memperkirakan, berdasarkan jumlah wafer yang dimasukkan per bulan, kapasitas HBM Samsung Electronics akan meningkat dari sekitar 180.000 lembar tahun ini menjadi sekitar 250.000 lembar tahun depan, meningkat hampir 40%; proporsi pengiriman seri HBM4 kemungkinan akan naik dari sekitar 40% tahun ini menjadi sekitar 80% tahun depan.