ChainCatcher melaporkan, Samsung Electronics berencana menyelesaikan pengembangan teknologi packaging canggih 3D Cube-H pada awal 2027, serta menyelesaikan desain kit pertama, kemudian memulai evaluasi dengan calon pelanggan. Teknologi ini menerapkan hybrid bonding untuk menumpuk chip secara vertikal, terutama ditujukan untuk semikonduktor AI berkinerja tinggi, yang dapat digunakan untuk menumpuk chip logika seperti GPU, atau mengintegrasikan chip logika pada chip penyimpanan seperti HBM. Samsung Electronics sebelumnya telah mengembangkan 3D Cube-T yang menggunakan thermal compression bonding, dan kini sedang mempercepat pengembangan 3D Cube-H dengan pitch terminal sekitar 6 mikrometer, sementara pitch terminal minimum untuk chip thermal compression bonding sekitar 25 mikrometer. Hybrid bonding menghubungkan langsung material tembaga antar chip, memungkinkan penyempitan pitch terminal, peningkatan densitas koneksi, serta pengurangan konsumsi energi per bit, dengan karakteristik pendinginan yang berbeda dibandingkan solusi thermal compression bonding.
Samsung akan menyelesaikan pengembangan 3D Cube-H pada awal 2027
ChaincatcherBagikan
Ringkasan
Samsung akan menyelesaikan pengembangan teknologi 3D Cube-H pada awal 2027, bersama dengan kit desain. Teknologi ini menggunakan hybrid bonding untuk menumpuk chip secara vertikal, ditujukan untuk semikonduktor AI berkinerja tinggi. Teknologi ini dapat menumpuk chip logika seperti GPU atau menggabungkannya dengan memori HBM. Samsung sebelumnya telah mengembangkan 3D Cube-T dengan thermal compression bonding. Kini, 3D Cube-H menawarkan terminal pitch sebesar 6 mikrometer, turun dari 25 mikrometer. Hybrid bonding menghubungkan tembaga secara langsung antar chip, meningkatkan densitas, mengurangi konsumsi daya, dan meningkatkan kinerja termal. Pengembangan ini selaras dengan tren berita AI + crypto yang terus berkembang.
Sumber:Tampilkan versi asli
Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini.
Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.