ChainThink, 7 September, menurut laporan media semikonduktor Korea, The Elec, Samsung Electronics sedang menggunakan prober dari FormFactor AS dan MPI Taiwan untuk menguji wafer integrasi fotonik silikon (PIC), dengan rencana menyelesaikan evaluasi mandiri PIC tahun ini.
Laporan menyebutkan bahwa kedua perusahaan telah melewati verifikasi peralatan pengujian CPO dan fotonik silikon dari TSMC. Samsung kali ini menggunakan infrastruktur pengujian yang sama dengan TSMC untuk menguji karakteristik optoelektronik wafer PIC, seperti dalam domain panjang gelombang dan domain frekuensi, guna memverifikasi apakah perangkat optik mampu melakukan transmisi sinyal cahaya dan konversi optik-ke-listrik.
Sebelumnya, Samsung telah mempercayakan pihak luar seperti imec dari Belgia untuk melakukan verifikasi wafer PIC, dan kini sedang membangun lingkungan pengujian mandiri serta melakukan evaluasi ulang.
Perusahaan telah menyatakan bahwa produksi massal proyek terkait akan dimulai pada paruh kedua tahun ini, dengan rencana meluncurkan layanan fabrikasi silikon fotonik pada tahun 2027, serta memperluas penerapan CPO dari switch jaringan ke produk seperti GPU dan CPU.
